国内自主AI芯片2021见端倪 台封测厂2.5D/3D IC封装开案启动
- 何致中／台北
近期国内大陆半导体本土化策略脚步未歇，除了2020年量能显着的自主开发CPU外，对于用在深度学习、人工智能(AI)的高效运算芯片(HPC)更是2021年以后的「算力大战」重点。
IC封测业者透露，华为海思自然是跑在最前头，而2019年末...
会员登入
会员服务申请/试用
申请专线：
+886-02-87125398。
(周一至周五工作日9:00~18:00)
+886-02-87125398。
(周一至周五工作日9:00~18:00)
关键字
