SK海力士首次曝光HBM4规格 关键零件可交由晶圆代工生产 智能应用 影音
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SK海力士首次曝光HBM4规格 关键零件可交由晶圆代工生产

  • 蔡云瑄综合报导

SK海力士(SK Hynix)首次公开第六代高带宽存储器(HBM)HBM4的细部规格,引起各界关注。HBM4速度较第五代HBM3E提升40%,但耗电量仅是HBM3E的70%。SK海力士规划于2026年量产HBM4。

据韩国...

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