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TMYTEK提出5G Beamforming解决方案

棱研科技创办人暨总经理张书维及波束成形系统BBox。

面对加速中的5G世代脚步,国际大厂与相关业者无不摩拳擦掌,准备抢攻这块大饼。以毫米波主被动元件与系统研发制作为创业题目的棱研科技(TMY Technology;TMYTEK),提出5G波束成形技术(Beamforming Technology)解决方案,并勇夺2018第六届台湾云谷云豹育成总决赛第一名佳绩,展现其团队的技术能力。

Beamforming是5G技术关键

生活与通讯完全连结上的今日,不仅为生活、工作带来全新的面貌,也让整个通讯产业的发展脚步加快。根据GSMA及Ericsson研究指出,在全球无线通讯资料量以指数方式成长的趋势下,更驱动对于带宽的需求,加上物联网(IoT)需求成长带动下,4G LTE带宽将于2022年不敷使用,也因此全球产业界无不积极发展5G通讯的相关技术以及解决方案。

5G NR(New Radio)所制定的新频谱已确定采用毫米波频段,频带可以延伸至100GHz。毫米波波长短、传输带宽大,但却在存绕射能力较差的问题,所以路径衰减遽增是必须克服的课题。

为弥补高频段所造成的损耗,天线阵列的设计与制造,就成为弥补增益易不足的必要手法,但阵列天线其先天辐射场型具指向性,存在涵盖范围不足的问题。而波束成形(Beamforming)就是解决此一课题的关键技术。

TMYTEK创办人暨总经理张书维表示,毫米波的应用上,过去多以科学研究、天文、航天甚至是国防为主,因此毫米波主被动元件市场主要被欧美公司所柯断。因为创业团队中,总经理张书维及副总经理林决仁都有毫米波的相关工作经验,深知该产业的未来发展性,并掌握相关技术,因此2014年即创立TMYTEK,以提供毫米波主被动元件 / 系统的产品和服务为主。

BBox提供Beamforming开发套件

张书维表示,5G关键技术在于Beamforming,其中如何协助开发人员解决:天线、基频、算法等课题相当重要。但市场目前不仅存在毫米波人才稀有性的问题,即便国际大厂也处于摸索状态,且量产测试成本昂贵,更缺乏Beamforming开发套件。

TMYTEK已经先推出目前全球唯一做毫米波波束成形系统的开发套件:BBox (Beamforming Box),不仅可以协助元件或是系统开发商加速5G系统开发时程,BBox™的高度弹性设计架构,更可让不同的开发者仅需采购其所需的套件,在经济上达到最佳效益。

BBox已经推出产线版本,将作为OTA (Over-the-Air)测试RF探头,用于5G产品测试。

以高通(Qualcomm)在2018年所提出的手机芯片模块版本可以看出,在5G世代,无论是手机或是基地台的RF前端模块都是集成天线的AiP(Antenna in Package)。

在集成天线的产品设计下,不仅与以往sub-6GHz大相径庭,无法采用传统的传导方式测试,必须改用辐射的方式进行,也就是OTA的测试方式,而且5G Beamforming需要测试天线辐射场型在不同方向的辐射,都大幅增加产品测试的困难度以及成本。

比较之下,BBox是目前市面上唯一透过电子式方式达到快速测试的方案。总经理张书维更表示,TMYTEK也推出自行开发的升降频模块,可以让客户既有的sub-6GHz仪器活化,大幅降低在生产线的设备投资,让客户更具有竞争优势。所以,目前已获得数家国际级专业封装测试厂商的采用。

具软硬件集成能力 让TMYTEK具国际竞争力

除BBox,总经理张书维指出,将于2019年推出以基站需要的AiP模块。相较于sub-6GHz时代,低阶天线可以和后端电路分开设计,在5G通讯中,基于成本与效能考量,天线必须和后段的射频电路作统整。在这样的设计结构上,除必须掌握天线的特性,对于模块系统的专业知识,包含软件、硬件、算法以及散热等问题,也都必须有高度的掌握。

TMYTEK团队不仅有天线的专业知识,对于模块系统的专业也有高度掌握。目前不仅已经开发出可供基站、small cell使用的4X4 AiP模块,也将推出8X8 AiP模块,并有超过20项专利申请中。如果搭配TMYTEK自行开发的升降频模块,更可让工作频段扩及目前网通采用的sub-6GHz。看好该市场将于2021年呈现爆发是成长,TMYTEK也积极布局电信及设备商。

目前AiP模块已获得中国大陆前三大天线厂之一厂商提出合作要求,主要就是看重TMYTEK在模块设计与生产的专业。未来合作模式上,将会由该天线厂商提供其天线及相关专业,与TMYTEK共同提供AiP模块,进军市场。

此外,TMYTEK也提供功率放大器(PA)、低杂讯放大器(LNA)、混频器(Mixer)、锁相振荡器(PLO)等元件模块。尤其在这朝向少量多样化的需求世代,TMYTEK是具有高度竞争优势。

以PLO为例,欧美国际大厂的客制化时间长达6~12周,且都需要收取开发费以及要求最小起订量。

如果仅比较TMYTEK 提供的PLO的BOM,是高于这些欧美竞争对手,但因为TMYTEK在材料上直接采用仪器等级原物料,加上本身所具备的软硬集成能力,不仅可以大幅降低研发成本,更可降低人工调校的时间等成本,因此可以在2周内提供交货服务。如果再考量TMYTEK所开发的ReF技术,更可以让客户采购PLO所剩下的备料,由以往只能列入库存转变为新的PLO,这都可以大幅降低客户的成本,并提升效率,更是TMYTEK参与国际竞争的最大利器。

张书维总经理表示,放眼毫米波未来的应用,除5G产业,包含智能车所使用的毫米雷达等,都具备极高的成长性。尤其台湾本身所具备完整的ICT产业供应链,加上中国大陆、印度、日本、韩国等极具爆发力的亚洲市场,将提供TMYTEK未来成长的极大动能。

新创X档案

棱研科技股份有限公司 TMY Technology Inc
成立时间:2014/9/22
资本额:$30,500,000
募资轮:种子轮
官方网站:点击前往
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