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抢攻物联网商机 中华电信、软银携手

随著工业物联网持续发展,有助于RFID市场成长。Frost & Sullivan

为进一步建构物联网与AI人工智能相关领域的核心竞争能耐,中华电信14日宣布,已与日本电信公司软银(SoftBank)签署合作备忘录(MOU),未来将结合双方优势,投入物联网、AI人工智能与大数据等领域发展,以此作为抢攻智慧城市等相关市场的应用商机。

中华电信表示,双方携手后,后续将着重于大数据应用、跨国物联网平台设置、行动物联网服务等领域研发,包含智慧城市、农业、畜牧、资产追踪等均为主要标的;此外,借重此次合作案,也将进一步集成AI与大数据分析等技术,建构系统集成竞争能力。

除此次与软银的合作案外,中华电信在物联网领域也已有相当的布局,除为台手机提供NB-IoT/Cat-M1网络服务,且以联机管理平台(CMP)、同时支持SIM/eSIM、高网络涵盖率作为抢市利基外,目前在台使用其网络的IoT连网装置也已超过40万个,领域并已涵盖政府、健康医疗、交通、农业、智慧城市等多样领域,而此次与软银携手后,藉由物联网生态体系更为成熟且应用更为多元,预期可进一步促使中华电信物联网业务拓展更上层楼。

除中华电信外,其它电信业者借重物联网开发智慧城市等新应用也相当积极,其中远传电信同样聚焦大数据、人工智能、物联网等三大新技术,结合物联网抢入智慧城市、交通、制造、医疗长照、零售等市场,且其物联网平台并已携手超过百家业者;另台湾大哥大的NB-IoT网络进入商转后,目前同样在智能农业、电表、停车等多领域有所应用外,日前其也携手光宝在台拿下智能路灯标案。

台湾之星投入物联网布局同样有成,经由智能零售等多产业驱动,除2018年物联网业务营收交出倍数以上成长成绩外,其藉由物联网创新资费方案提供,预期有利进一步拉抬其在整体物联网市场的营运占比。而亚太电信方面,考量其集团属性,让其物联网布局在智能制造等领域应用有所优势外,另在跨国应用上也已有完整布局,预估此也将成亚太电信物联网业务推展最大特色与诉求点。