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5G促PCB制程高难度 台20家板厂往智造转型打头阵

5G加上智能化需求效应,电路板的制程难度也会越来越高。符世旻摄

智能制造浪潮席卷全球各产业,台湾虽是全球PCB产业的最大供应者,但不管是智能化还是数码化的程度,都远不及半导体与面板等高科技产业,光是在机台联网,达到数码化这一步就严重卡关,为此台湾电路板协会(TPCA)早前也透过成立PCBECI设备联网示范团队,协助PCB业者与机械设备业者共同解决此问题。而历经两年耕耘,目前台湾已有20家中小型PCB业者顺利完成105台旧有设备升级智能联网功能。

台湾PCB产业2019年以31.4%的市占率站稳全球第一,而在占电路板应用比重相当高的手机市场疲软下,台湾PCB产业依然能够持稳,主要则受惠于5G所带来的效益。而PCB板厂也表示,随著5G起飞,加上3C及工业产品越来越智能化,电路板线路会越来越精致,且越来越多客户寻求制程多样性,当制程难度越来越高,未来先进载板的生产制造一定要往智能制造的方向前进。

但目前PCB产业在转型智能制造上仍存在相当大的挑战。TPCA分析,台湾虽然有完整的PCB供应链,但因发展历史悠久,许多旧有机台并不具备联网与资料收集等功能,多仍须仰赖人工进行抄写,相当于智能制造的基础并不稳固。

加上电路板产品多样化,生产程序繁琐,多数的电路板业者在完成自动化导入后,并无太多投入从事于设备资料和生产资料的集成,以致后续推动智能制造应用时,产生许多瓶颈。

为此,TPCA自2017年便积极促成PCB产业转型,透过短中长期不同阶段,从可视化、生产智能化到营运智能化的的发展蓝图,协助业者一步一步往智能制造迈进。此外,更分别从硬板、软板以及设备端,分别成立智能制造示范团队打头阵。

特别是PCB业者目前首要解决的设备联网问题,经TPCA与国际半导体协会合作下,以半导体产业成熟的SECS/GEM作为通讯标准,拟定出PCBECI作为板厂收集生产资料的统一通讯格式,透过标准的制定,降低设备商客制机台的成本。

根据台湾经济研究院调查指出,PCB板厂在钻孔、电镀、曝光、蚀刻及检验等五项制程中,有超过8成业者有进行单站资料收集,但可惜的是,缺乏实时且后续应用,台经院更进一步发现,其中又以蚀刻与曝光是近两年PCB业
者推展智能制造、设备联网最为优先的制程,其成长幅度亦为所有制程之最。

是以由系统集成商沃亚科技主导,与国产四大主设备制造商志圣工业、东台精机、群翊工业、扬博科技串连合作所组成的PCBECI设备联网示范团队,在计划中,也是以钻孔、电镀、曝光及蚀刻等四大制程做为优先导入场域,并进一步发展包括关键零件监测、预兆诊断、制程参数控制等智能化应用。

而始自2018年的这项计画,目标要在两年内协助包括凯乔线路、乔旋精密、龙懋电子等在内的20家中小型PCB业者,协助100台设备进行联网升级,达到20%普及率。而历经两年的耕耘,至今,已成功完成105台旧有设备升级智能联网功能,进度小幅超前,日前TPCA在PCBECI成果发表会中也分享这项成果。

同时,示范团队也协助本土设备商技术支持,开发新设备智能化升级技术,如设备预知保养,除了降低设备商与客户的维护成本外,也进而提升产品良率,为客户创造更大利益,大幅提升台湾板厂与设备产业的国际竞争力。


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