DForum
NVIDIA
 

TPCA发布台湾PCB产业智造发展新蓝图 设备生产营运为三大面向

TPCA自2018年开始陆续促成PCB产业成立三大智能制造联盟。图为针对软板成立的先进软板智造联盟。廖家宜

台湾电路板协会(TPCA)自2018年开始陆续促成PCB产业成立了三大智能制造联盟,包括针对硬板成立PCB A-Team、针对机械设备端成立的PCBECI设备联网示范团队、以及先进软板智造联盟。并以PCBECI贯穿三大联盟做为统一的通讯协定,加速PCB产业智能制造的进展。而2019年TPCA将智动化委员会调整成常设组织之一,随后也将台湾电路板产业的智能制造蓝图订立出更明确的发展方向。

智能制造浪潮席卷全球各产业,台湾虽是全球PCB产业的最大供应者,但不管是智能化还是数码化的程度,都远不及半导体与面板等高科技制造业。TPCA过去几年也盘点了PCB产业目前所面临的困境,其中就发现PCB产业设备联网普及率不到1成,光是在智能制造的第一步,机台联网数码化就严重卡关。

TPCA自2018年起陆续推动PCB产业智造升级计画,至今已针对软硬板与设备端分别成立示范团队,希望在领导厂商的示范下,由大带小带动其它业者跟进,包括欣兴、燿华、敬鹏率先投入PCB A-Team计画,设备商志圣工业、东台精机等加入 PCBECI设备连网示范团队,而嘉联益则携手上游供应链柏弥兰金属化研究合组软板制造联盟,此外,臻鼎、日月光等载板领导厂商也在评估于新厂导入PCBECI,透过领导厂商的导入实绩扩散,可望带动更多追随者,进而扩大PCBECI的市场需求,吸引更多设备系统厂商投入开发,降低应用成本。

而2019年TPCA透过组织调整正式成立智动化委员会为常设组织之一,同时也启动台湾PCB智能制造发展蓝图重新检视的研究,与资策会与台经院再次携手更新、订立更明确的台湾电路板产业智能制造蓝图。

TPCA表示,对于PCB产业的智能制造发展蓝图框架,是以应用层次和其所展开的发展进程为基底,建构各智能制造应用。在应用层次架构上,主要会依序从智能设备、智能生产与智能营运三大面向出发。

而奠基于这三大应用面向,在每个应用层架构中,又可依应用的发展进程,分为数据撷取与集成的连结化、数据呈现的可视化、数据建模与分析的透明化、以及可达到数据预测化与提供决策支持辅助的自适应化。透过此发展蓝图架构出专属于PCB制造各阶段性进程所需建置的能力,以实现短期的产线可视化、中期的生产智能化,以及长期的营运智能化的效益。

不过业界拚智能制造,第一个要解决的问题便是突破通讯标准不一的窒碍。基于PCB产品样态与设备品牌众多,设备通讯格式不一致是智能化的首要瓶颈,因此将设备通讯协定统一便成为当时TPCA在2014年发布产业白皮书的重要目标。

TPCA遂在2015年达成以遵循于半导体产业成熟的SECS/GEM做为通讯标准的共识,经过6次的专家会议,简化为符合PCB所需的PCBECI做为板厂收集生产资料通讯统一格式,也希望透过标准统一降低设备厂商客制机台协定的成本。而经过TPCA与国际半导体协会(SEMI)合作努力下,PCBECI也在2019年9月初正式发布,成为SEMI的正式标准之一,并顺利成为PCB产业设备联网的统一通讯标准,而标准的发布将有效解决众多PCB设备与制造端通讯不统一的问题,加速PCB产业智能制造的进展,预计今明两年可望导入24家板厂部分制程设备具有PCBECI功能。

  •     按赞加入DIGITIMES智能应用粉丝团
更多关键字报导: TPCA PCB 智能制造