Advantech
event
 

走出智能型手机市场 3D感测ToF切入工业应用热潮增

意法半导体(ST)影像産品部技术营销经理张程怡观察,工业市场随智能制造需求攀升,未来有很多B2B应用场景仍是ToF可切入之场合。廖家宜

3D感测因能够识别三维物体与空间,使其影像捕捉更具深度,随之应用范围也更加广阔,而在人脸辨识应用高度发展的当下,3D感测相当受期待可带来更精进的人脸感测,值得留意的是,目前3D感测较成熟的技术方案主要是结构光和时差测距(Time of Flight;ToF),而自苹果2020年导入ToF大势确立后,ToF发展有望加速普及,除了消费性市场外,工业应用与自驾车发展也紧追在后。

目前手机市场最热话题之一,就是各家品牌厂商在后镜头纷纷导入3D感测ToF镜头,iPhone也传明年正式导入ToF后制镜头,而现阶段则多以提供更佳的照相功能为主。意法半导体(ST)影像産品部技术营销经理张程怡表示,消费者对拍照功能的要求提高,使得智能型手机仍是ToF主力应用市场。

张程怡指出,ToF方案适合远距离、广范围的环境感测应用,未来不见得仅止于智能型手机拍照功能或人脸辨识是其主力应用,走出消费市场,张程怡观察,象是在工业市场中,随著智能制造需求攀升,传感器普及率提高,未来有很多B2B应用场景仍是ToF可切入之场合,举例来说,像ToF可被用以测距、存在、接近等用途,其需求热度相当高,包括智能零售的数码看板、智能工厂内的AGV、公用停车场的车辆侦测,甚至于智能农业中用于侦测作物生长等皆为潜力应用。

张程怡实际以客户举例来说,象是ToF可实际应用在智能工厂内流水生产在线的缺料侦测,而取代搬运人力必不可少的AGV/AMR,目前则多透过雷达侦测前方障碍物,不过与之相似的机器手臂光栅应用,两者同样对于越广角的侦测范围需求越高,因此张程怡也看好ToF未来在智能制造的场域潜力。

  •     按赞加入DIGITIMES智能应用粉丝团
更多关键字报导: 意法半导体 时差测距 3D感测