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IPC软硬结合趋势 促业者推加值服务平台

研华的WISE-PaaS启动得早,发展时间也较其它平台长,也累积了一些案例与经验。李建梁摄

产业计算机(IPC)在市场上发展已经有相当一段时间,早期多以艰困特殊环境下的运算应用为主,而随著产业自动化的普及,台湾IPC业者以在嵌入式领域中累积的经验,也快速转型为自动化与嵌入式平台的供应商角色。

但当市场进一步朝向个个产业的自动化与智能化应用发展时,随著应用领域的扩大与市场竞争的加剧,传统硬件平台已经无法满足市场需求。如何进一步结合软件与应用,甚至进一步在不同垂直市场中建立自身优势,则成了现今IPC业者极力发展的方向。

而物联网(IoT)及工业物联网(IIoT)环境的成熟,越来越多导入自动及智能应用的产业领域,让软硬集成的解决方案成了业界主要诉求。谁能更快的提出符合业者实际需求,解决应用痛点的解决方案,谁就更可能在该产业领域中率先插旗立足。

只是产业的自动及智能应用领域无穷,但单一业者能力有限;因此,透过平台方式,聚集单一或不同产业界软件应用业者的能力,再搭配上适当硬件平台的新模式也就慢慢出现。

身为台湾IPC产业界的大佬,研华应该是最早提出相关商业模式的业者。不论是从推出以软硬集成为主的SRP(Solution Ready Platforms/Package),还是历经多次演化的WISE-PaaS/WISE-Marketplace,强调透过软件与应用的加值,快速协助客户导入相关解决方案,并藉由平台进行应用共享/交易的模式,研华均已推行了一段时日。

虽然,研华董事长刘克振也坦言,目前平台的营收占比不高,表现并不突出。但一旦平台普及,且平台上的各式应用完整,自然会加速各产业业者导入应用;一旦要导入应用,自然也会产生对硬件平台的需求。但这藉由软件加值带动硬件销售的模式,目前也已经有越来越多业者投入发展。

目前不仅是奇异(GE)、西门子(Siemens)、施耐德电机、SAP等国际级工业与软件业者都分别建有自己的工业物联网平台外;微软(Microsoft)、亚马逊(Amazon)、Google等云端服务供应商也都分别透过不同的合作方式建置与工业物联网相关的云端服务供应。

至于中国大陆与工业物联网相关的平台更是如雨后春笋的在近1~2年内不停冒出,除了华为云、阿里云这些云端服务供应商之外,海尔、航天、徐工集团、工业富联等集团企业也都有自己的工业物联网云平台,而且在性质上与研华的WISE-PaaS/WISE-Marketplace相去不远。

相关业者表示,随著产业自动化及智能化的普及,相关市场规模已经越来越难以估计,不过也因为市场规模庞大,所以没有一家业者敢夸口,可以成为市场上的唯一或第一,为了尽可能的扩大市场的触及与迅速深入,业者都着手进行平台建置,做为聚集不同产业机会的据点与入口。就连工业富联都在Fii Cloud与MicroCloud之后也要建立FiiMart,藉此达到价值服务的目的,显见平台市集的概念至少在中国市场中,已经成了趋势。

虽然,研华的WISE-PaaS启动得早,发展时间也较其它平台长,也累积了一些案例与经验;但相较于其它国际级的竞争者,甚至中国市场上的集团对手,研华若在规模等方面,要想跟他们作长期消耗战,恐怕也不利于研华自长期发展。

但面对全球市场的成长潜力,台湾相关产业在既有的优势基础上,确实不应该再度失去领先的地位。但是单凭研华一家业者以及目前平台资源,确实也有著巧妇难为无米之炊的难处。市场推测,也难怪研华会有被征召为台湾物联网云平台国家队的意愿。


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