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从雏型到量产瓶颈多 新创借助平台少走产品开发冤枉路

新创产品迈入商品化前,常遭遇产品无法优化,或找不到资源协助量产等问题。Tech Design

台湾新创不乏好的创意,然迈向商品化进入市场前,却常遭遇产品无法优化,或找不到资源协助量产等问题,导致好的创意最终无法实现。2018年分别在台北、台中、高雄三地成立的「物联网智造基地」,即主打以枢纽(Hub)概念,串联全台民间创业服务资源,协助新创优化产品雏型与开发,包括在开发端提供小量试产、系统集成,或产品机构优化设计与市场评估等,让新创能够顺利进入量产阶段并上市。

根据IHS Markit预测,物联网设备市场在2020年将达到307亿台,2025年增加到754亿台,预估产值与应用商机庞大,许多新创团队也因此摩拳擦掌,试图透过各种创新点子吸引市场目光。

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资策会服创所组长崔智萱。廖家宜摄

但事实上,当创新点子真正进入产品开发阶段,由于初期量少,供应链技术支持缺乏,许多问题因此一一浮现,象是电路设计不够细腻、产品机构与外型设计不符现实,功能设计不够突出等,产品每一开发阶段都需要面临不同问题考量,也需集成不同资源,要从潜力产品达到「可量产」,并成功于市场上架,坦言之困难重重。

资策会在经济部工业局指导下成立的物联网智造基地,今年即将进入第三年,自成立至今,已集结逾130家国内包含软硬件系统集成、可提供小量试产、产品外型/机构设计等业者,以智造服务团角色,邀请业者提供技术上的指导,并透过市场评估,协助新创团队厘清在进入市场前,产品到底有无竞争力与潜力商机。

象是以开发端资源来说,可提供PCB制作技术支持的厂商占比最多。主要开发PCB制作及PCB Layout的奇俊科技就提到,在其接触的新创团队中,大约有20%的团队清楚电路结构,但却有80%团队只有想法,却对电路、电子相关领域不熟悉,确实需要专业平台来帮助找到开发人员、元件、PCB Layout等,才能真正实现产品。

此外,物联网产品实现智能化,所使用的核心芯片也是关键因素,在产品开发端,智造基地也携手国内数家IC大厂包括联发科、瑞昱等,共同推动「国产IC开发套件」,透过国产自主研发的IC套件,不但可降低技术门槛,更有助于降低产品开发成本。擅长体验式营销内容设计的瑞意创科,其就运用瑞昱Ameba芯片打造可与Vive兼容的VR手套,藉此缩小整个芯片体积,使操作更为轻巧。

根据新创团队不同发展阶段,智造基地希望提供不同的资源协助,包括电子技术、外形结构设计、资源投入时程建议、生产成本预估等。资策会服创所组长崔智萱举例,当创新想法真正迈入商品开发阶段,专家可透过协助拟定明确需求规格、产品功能、使用者流程以及目标效益等。一步步引导新创团队订立出明确的发展蓝图,接著再找服务团拟定技术规格,进入小规模试产。

产品每一开发阶段都需要面临不同问题考量,除了产品开发外,市场评估则是衡量产品进入市场后是否具有潜力。崔智萱指出,如新创进入募资阶段,就得先测试市场水温,包括了解产品特性吸引哪里些族群,以及产品订价等,因此在智造服务团中,也有不乏许多熟悉群众募资的专家可协助新创进一步分析市场结构。


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