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产业聚落上下游携手 供应链串流计划启动

部分电子制造业中,上游原料的状况对下游业者后续加工的良率会产生十分巨大的影响。法新社

在智能机械推动下,至今已带动台湾超过150家制造业者陆续藉由机联网达成生产数据搜集与可视化目标,并进一步在生产管理方面持续优化,不过光是在厂内完成信息集成仍是不够的。特别是在垂直分工的产业中,不仅企业内部在营运管理与生产现场两端有数据孤岛的问题,在外部上下游供应链之间的数据互通,也是一项挑战。

经济部工业局为此在智能机械发展策略下,也开始针对供应链布局,推动产业聚落供应链数字串流暨人工智能(AI)应用计划。这项计划的两大核心主轴,一是强化上下游供应链的数字串流能力,二则是藉此顺势培育SI设计规划产业。据了解,目前加入此计划的厂商中,有超过9成由总经理亲自担任主持人,约5成则是二代领军。

计划中以产业聚落型态出发,针对工具机、纺织、电子零组件等群聚产业,鼓励中小型制造业者结合上下游供应链,以中心厂带卫星厂的合作模式,在SI协助下,透过信息系统将中小型制造业者与供应链厂商进行数据串接,而藉由信息的流通与数据分析,能够进一步解决生产制造的诸多问题,包括信息交流不实时、预测错误存货过多、变动性高的原物料整备等,甚至导入AI加值应用,建立弹性制造能力。

而建构智能供应链的信息串流也可分为两种模式,工业局指出,第一种是主从模式,也就是透过制造业(中心厂)与上下游供应链(卫星厂)合作模式进行信息交换,彼此可串联至物流、排程、订单、物料清单等管理,进行更有效实时的反应,至于第二种则是平台共享模式,此模式之下的厂商彼此虽无主从关系,但可共同投入技术研究与开发,建置信息串流共享平台,以便共同提供服务、分享信息。

工业局近日就分享一起供应链串流的成功案例。专注于为知名运动产品大厂代工机能面料染整的纺织业者亿馨针织,过去染料、助剂、织布的上下游供应链厂商,都用传真或人工抄写传递数据,不过现在透过智能染整供应链数字系统串连数据、订单以及安全库存预测结果,进行机能布效能分析与制造管理,成功将交期由30天大幅缩短至14天。

而供应链生产信息串连的重要性,也体现在部分电子制造业中。以软性电路板为例,上游原料的状况对下游业者后续加工的良率会产生十分巨大的影响,因此2019年软板业者嘉联益便在PCB智能制造示范计划下,携手供应链业者柏弥兰金属化研究以及联策科技,共同推动智能平台,链接上下游供应链生产信息,而这也是台湾首条针对软板工艺的跨供应链智能产线。

由联策科技主导开发的智能平台,以PCB产业现共同推动的SECS/GEN作为标准通讯协定,藉此让上游厂商的生产质量信息能实时传送到下游制造商,及早因应不同板材质量进行光罩补偿设计和生产参数调整,达到「因材施工」的目标。据统计,生产预备时间因此可由5天缩短至0.5天。

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