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断链之后
 

自驾技术不断发展 车厂与半导体厂商合作将更明显

Analog Devices (ADI)移动与运输业务主管Stefan Steyerl指出,自驾技术发展越加热络后,外界也开始关注半导体运用在车用电子零件上,而且伴随该趋势出现,也让车厂与半导体厂商合作越加频繁。

据eeNews Europe报导,Steyerl首先指出,车用市场占ADI营收比重已来到16%,而且 欧洲在该市场表现又更强劲。半导体价值占汽车成本比重也越来越高,例如电动车、先进驾驶辅助系统(ADAS)与自动驾驶。目前一部车内的半导体平均价值约250美元,若以4或5级自动驾驶电动车来看,比重会增加4倍之多。

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ADI认为,自驾车要更完备,传感器将更需要了解周遭环境。ADI

Steyerl也指出,奥迪(Audi)是最早与半导体厂商合作的车厂之一,他也相信其它OEM厂也都有半导体策略,并且在早期开发阶段便有计划与半导体厂商合作。

ADI在1993年率先推出安全气囊控制MEMS加速传感器,Steyerl指出,传感器了解车辆周围状况的需求开始增加,其中包括该公司锁定的雷达、光达(LiDAR),至于其网络技术更可连接镜头。

在动力总成市场上,ADI则锁定电池管理系统,透过收购Linear Technology也帮助该公司更专注在更高压电池管理系统上,从48~800V牵引车电池皆有。Steyerl认为,目前该市场挑战在于如何加速充电与同时降低电池系统的成本。

另外,数码汽车音讯汇流排(Automotive Audio Bus)是ADI与车厂合作的成果例子之一,并且已获得福特(Ford)采用,其它采用的车厂遍布欧洲与全球。

针对自驾车技术何时问世,Steyerl认为,在2030年之前全自驾技术并不会问世,不过,车队业者采用自驾技术应会比自用车还要早出现。另外,他也认为卡车市场也会有自驾需求。

ADI在雷达系统上,正在开发28纳米CMOS技术的雷达传感器,相较一般雷达采用的矽锗技术,28纳米RF CMOS从成本角度来看可获得最佳制程节点,而且可提供更高集成性。不过,CMOS技术的挑战在于不易利用足够输出电力打造高性能系统。

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