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低功耗无线组合芯片方案 1分钟完成自动化IoT功能部署

左起:软领科技市场营销康怡萱、研华科技策略投资部襄理吴宁宜、网联通讯台湾区总经理凌文强。

Netlink网联通讯

由博通前无线连接高级设计管理团队为核心的网联通讯,是一家最低功耗无线连接组合芯片解决方案供应商,拥有「唯一」全球性团队,故具备强大且难以复制的自主研发能力,其技术研发路线定位清楚并能精准掌握产业趋势。网联通讯台湾区总经理凌文强表示,该公司研发方向锁定物联网(IoT)趋势,并建立在稳定共享架构上,开发便宜、低功耗、多连接、安全及户外更远型等由大到小、由近到远都兼具的元件产品。

该公司产品极具特色,除了低成本及易扩展外,支持多种无线标准系统的系统单芯片。该产品并具备超低时延、超低功耗多模运行,工作电流也是全球最低,长连结时使用频率超过90%。再者,该产品内建资料处理及安全协议能力,支持快闪保护机制,跨芯片无法存取。同时可用于远距离传输。该公司关键卖点KSP主用应用于智能锁、智能称、Wi-Fi定位、个人保建、电灯及开关与透传模式(SerialNet)上。

SoftChef软领科技

是一家专注于物联网B2B整体解决方案及商业管理系统供应商。SoftChef软领科技市场营销康怡萱表示,当前企业都会有共同的考量点,也就是如何将设备连上网,如何在搜集数据后进行分析及应用。其落实上会分成两个层面,其一是横向云端架构的问题,另一个是直向问题,例如需要集成不同垂直领域的需求及应用。这些厂商持续往下走会面临三个问题:成本、人才及时间。

特别针对上述横向及直向问题分别提出不同解决方案,其中Sensor.live IoT管理平台,即可提供云端架构的快速部署,其可在客户AWS中1分钟之内就可自动化部署IoT所用到的全部功能,而且不会经手客户所有资料。

再者就直向问题,因为有不同的Domain Know-how,所以不可能会有一体通吃的管理平台,所以必须针对不同产业提供客制化功能,对此,多功能应用平台(MIAP)即可同时管理不同垂直领域的系统及应用,例如资产管理、智能路灯及不同设备电费管理等,MIAP平台也会搭配硬件合作伙伴的产品供客户使用及管理。

协助数码转型的WISE-PaaS IIoT平台 加快市场验证与快速量产脚步

研华科技策略投资部襄理吴宁宜表示,未来整个物联网市场的发展及营收关键,在于如何利用在边缘运算的投入实绩,来使物联网平台上不同的SaaS服务供应商能一同努力推动。为此研华特别推出WISE-PaaS IIoT平台,并在其上提供一些基础开发架构供SaaS开发商及系统/方案集成商(SI)使用,以共同推动不同垂直产业的数码转型。吴宁宜进一步指出,研华筛选新创合作伙伴有4大标准:能和研华产品结合并产生综效、提供经市场验证之规模化与标准化产品、有自己专注的垂直领域、已准备就绪的团队。

凌文强表示,对新创公司而言,若产品能经市场验证,那么就可能不需要再藉助大企业通路的帮忙了。但无论如何,新创公司还是要做到市场验证才行。但在市场验证的过程中会遇到许多困难,包括芯片量产与高昂的人力成本等问题,像网联第一颗芯片量产就花了三年时间。

康怡萱表示,若要将软领MIAP放到研华WISE-PaaS平台上,就是从研华许多App方面的闸道器去切入,可以协助研华让不同垂直领域的边缘运算互相连结,MIAP并可藉此协助各领域SI进行外观的客制化。针对垂直领域的成功案例,软领目前正在着手智能路灯专案,从中协助客户集成相关闸道器,并让客户能快速利用软领平台连上网,同时能让客户整体开发速度加快70%。

再就市场开发问题,凌文强表示,网联目前主要市场主要锁定中国大陆,中国大陆市场的特点是速度快、想法多且超低价。目前网联在大陆推出有著极大需求量的智能防盗门磁,该产品支持Wi-Fi无线模块并内建电池,能展现强大的低功耗特点与优势,网联希望能够实现市场验证与快速量产目标以满足大陆市场需求。康怡萱则表示,目前软领市场主要以台湾为主,但其客户皆经营国际市场,软领平台可以为客户提供全球运行架构。

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