合并成功四大要件 微芯科技作到极致
- 赵凯期／台北
面对全球半导体产业版图这几年的高速整并过程，及新兴的物联网、云端服务、车用电子及人工智能(AI)应用商机的兴起，一家芯片供应商必须有效提升自身产品市场竞争力，同时不断加值对客户服务内容的基本功，当然也需要不断精进，但是否有其他创新思惟或方法可供上、下游产业链彼此...
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