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AWS推出SOCA解决方案 助半导体产业轻松上云加速EDA IC设计

2021/10/14 - DIGITIMES企划

在制造产业尤其是半导体领域,市场变化来的又急又快,想要强化研发技术生产力,同时加速电子设计自动应用程序(EDA)工具缩短IC设计的开发周期,将EDA部署在云端将是最可行的选择方案。AWS半导体产业解决方案架构师黄振维指出,Amazon长期是半导体及电子产业的一员,他们在全球分布多个芯片设计团队,其自行设计的芯片应用在数据中心的基础架构、消费性设备、机器人以及人工智能等领域。

目前AWS有三类自研芯片,其一是AWS Graviton 2基於ARM的CPU架构,此芯片可用在AWS EC2服务当中,涵盖提C6g、M6g、R6g、X2gd四种不同场景需求来使用。第二类芯片是AWS Inferentia,主要是针对EC2 INF1机器学习推论程序应用;第三类则是AWS Nitro System芯片,主要用来支持EC2 instant底层管理平台,可将网络储存、安全性卸载到专用的硬件及软件设备。黄振维强调,上述芯片皆是百分之百由Annapurna Labs在AWS云端环境开发完成。

回归到主题,半导体相关企业在AWS运行EDA工作负载可以享有哪些好处?黄振维举出三大面向的优势,第一是加速创新,因为基於云端的EDA基础架构具备可扩展性、高效能以及安全性,需要开发时再把丛集(cluster)资源拓展给所需的计算量,快速针对要开发的芯片完成设计、验证,大幅缩短产品上市时间。

第二项优势则是享有更好协作环境,在AWS云端平台可与众多第三方合作夥伴,包含IP供应商、EDA软件商、以及制造服务供应商等,进行无缝且安全的云端合作。第三项是成本上的效益,因为云端灵活的配置选项可快速迭代资源,确保投资预算不浪费。黄振维就指出,AWS允许用户自行配置各种CPU、GPU、FPGA的instance选择,并且在几分钟之内?动EDA丛集,依据使用资源进行付费。因此在AWS云端平台上的付费方案,其中之一On Demand模式就具备高度灵活,能在没有长期承诺的情况下,透过以秒付费方式计算IT成本。

另外,AWS为了打造功能齐全的EDA应用及HPC环境,推出SOCA解决方案(Scale-Out Computing on AWS),协助企业用户内部的工程师或科学家,能以最低门槛快速在云端部署EDA及HPC应用。至於SOCA具备哪些特色?黄振维逐一细数,包含管理界面可视化、可自定义系统映像(AMI)、可用OpenPBS调度器、100%定制化、基於CentOS7/RHEL7及Linux 2架构、储存空间可扩展、集中用户管理、以及详尽的集群分析。

SOCA除了具备多项优异的效能,在SOCA 2.7版本,用户将可透过The AWS Cloud Development Kit(AWS CDK)弹性部署SOCA实现Infrastructure as Code,并且利用可视化平台工具登入管理SOCA环境,或是利用熟悉的程序语言整合EDA设计流程。黄振维最後强调,善用云端资源及工具,将对EDA开发工作流程带来莫大帮助。


图说:AWS半导体产业解决方案架构师黄振维分享AWS的SOCA解决方案,帮助半导体产业加速在云端部署电子设计自动应用程序。