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市场

2018台湾国际安全科技应用展直击　AI促安防产业应用多元化　将成IC产业成长动能

2018/05/08-20180508-90-胡明杰

2018年台湾国际安全科技应用展(下称安防展)于4/25~4/27在南港展览馆举办，除安防主题外，也展出包含智能家庭、智能交通运输及消防安全等子主题，美商耐能(Kneron)与台商赛微科技分...

2Q18大陆AP需求季增17%　联发科赢回客户订单出货可望季增33.7%

2018/04/30-20180430-83-胡明杰

DIGITIMES Research 2018年3月走访大陆调查分析，2018年第2季大陆智能手机应用处理器(Application Processor；AP)出货力道复苏，自3月起各大智能手机业者增加拉货，预估...

2017年大陆AP出货量守住正成长　1Q18联发科新品发力市占可望回升

2017年大陆智能手机AP出货守住正成长　1Q18自主架构AP比重将逾15%

2017年大陆AP出货量守住正成长　1Q18联发科新品发力市占可望回升

2018/02/14-20180214-36-胡明杰

DIGITIMES Research 2017年12月走访大陆调查分析，2017年大陆智能手机应用处理器(AP)出货量守住正成长，预估2018年第1季出货量将较2017年第4季衰退18.2%。受春节连假工作天...

2018年智能手机AP自制芯片渗透率增　苹果带领旗舰机迈入7纳米时代

2018/01/17-20180117-9-胡明杰

展望2018年，DIGITIMES Research预估全球智能手机应用处理器(Application Processor；AP)出货量中，自制芯片比重将逾3成，由于自制芯片多搭载于旗舰级与中高端智能手机，减...

2Q'17高通手机AP大陆市占超越联发科　中端产品销售状况成下半年市占消长关键

博通收购高通面临诸多挑战　部门分拆将影响半导体产业竞局

2018年in-display指纹传感器将成亮点　智能卡用指纹识别长期需求看俏

2017/12/29-20171229-297-黄铭章

DIGITIMES Research观察，智能手机用指纹传感器(fingerprint sensor)近年来出货量虽高速成长，然因众多厂商加入竞争，2017年平均销售价格下跌超过30%，为因应智能手机朝全萤...

生物识别传感器市场成长空间大　2020年以前指纹识别仍将居主流

2017年FPC恐失指纹传感龙头地位　2020年智能手机逾75%将具指纹识别功能

3D传感器商机大　将带动视觉导引机器人市场成长

2017/12/28-20171228-288-庄定泽

3D传感又称为深度传感，顾名思义此种传感技术能撷取物体深度信息，早前广为人知是因微软(Microsoft)用于Xbox的体感装置Kinect，主打可让玩家利用身体动作直觉式玩游戏，曾经轰动一...

2018年全球智能手机AP出货量成长可达1.5%　逾2成具处理类神经网络能力

2017/12/27-20171227-285-胡明杰

展望2018年，DIGITIMES Research预估全球智能手机应用处理器(Application Processor；AP)出货总量将成长5.1%，其中高通(Qualcomm)仍位居领导地位，其次为联发科(Mediatek)。

博通收购高通面临诸多挑战　部门分拆将影响半导体产业竞局

全屏幕风潮改变手机AP出货步调　4Q'17联发科、高通大陆市占差距将缩小

2017/11/15-20171115-249-胡明杰

DIGITIMES Research 2017年9月、10月走访大陆调查分析，预估2017年第4季智能手机应用处理器(AP)出货将达1.79亿颗，较2017年第3季微幅增长4.1%，2017全年将较2016年将成长1...

大陆热销智能手机过半采高通AP　新兴市场未来兵家必争

COMPUTEX 2017 ARM新品支持DynamIQ技术　影响AP业者中端产品布局与定制核心

2Q'17高通手机AP大陆市占超越联发科　中端产品销售状况成下半年市占消长关键

2017/07/20-20170720-156-胡明杰

DIGITIMES Research 2017年6月走访大陆调查分析，2017年第2季初存储器与应用处理器(AP)平均价格(ASP)趋于稳定，惟中小型面板仍有跌价预期心理，成为智能手机业者延迟量产的...

COMPUTEX 2017 ARM新品支持DynamIQ技术　影响AP业者中端产品布局与定制核心

大陆热销智能手机过半采高通AP　新兴市场未来兵家必争

2017/05/25-20170525-113-胡明杰

DIGITIMES Research观察智能手机应用处理器(AP)业者近期于新兴市场发展动向，2017年第1季大陆线下热销智能手机前25款机种中，52%采用高通AP芯片，36%采用联发科芯片。以售...

零组件涨价及库存去化减缓拉货动能　2Q'17大陆市场智能手机AP出货量将年减10.8%

1Q'17大陆市场智能手机AP出货量将季减15.9%　高通中高端方案完整表现将优于主要对手

图表

网通与消费性电子产品率先导入Wi-Fi 7　2024年Wi-Fi 7产品渗透率估达6.4%

2024年全球半导体营收将突破6,000亿美元

五大业者AI手机AP与生成式AI策略观察重点

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