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大陆热销智能型手机过半采高通AP 新兴市场未来兵家必争

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DIGITIMES Research观察智能型手机应用处理器(AP)业者近期于新兴市场发展动向,2017年第1季大陆线下热销智能型手机前25款机种中,52%采用高通AP芯片,36%采用联发科芯片。

内文目录

  • 1Q’17大陆线下热销Top 25智能型手机 52%采用高通AP
  • A53架构搭配28纳米制程仍为主流
  • 应用处理器业者产品发展蓝图
  • 大陆智能型手机市场成长趋缓 AP业者聚焦新兴市场

图表目录

  • 1Q’17大陆线下销售Top 25智能型手机
  • 1Q’17大陆热销智能型手机内建AP及采高通芯片终端售价机种数比例
  • 1Q’17大陆热销智能型手机内建AP及采联发科芯片终端售价机种数比例
  • 1Q’17大陆热销智能型手机内建AP及采海思芯片终端售价机种数比例
  • 10 个图表

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