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产品/技术

从3C产品快充到太空、服务器及车用　GaN功率元件应用逐步扩展

2022/05/27-20220527-140-王尊民

氮化镓(GaN)功率元件相较于传统矽(Si)元件，由于具有较佳的输出功率及功率密度，已快速渗透至3C产品充电器中。现行GaN功率元件用晶圆主要透过GaN磊晶(epitaxy)方式，...

手机业者带动GaN快充普及率提升　GaN功率芯片市场具成长潜力

手机充电效能全面升级　GaN快充成品牌与配件业者竞逐焦点

2022/04/21-20220421-104-王尊民

随着3C产品如手机、笔记本电脑与平板等充电需求不断提升，传统矽(Si)功率元件已不敷使用，使得宽能隙(wide bandgap)第三类半导体逐渐受到重视，其中又以氮化镓(GaN)具备优异...

1H22手机用电源管理芯片仍供不应求　中系业者崛起　快充芯片为重要发展方向

手机业者带动GaN快充普及率提升　GaN功率芯片市场具成长潜力

Wi-Fi HaLow挟技术优势涉物联网领域　新创芯片业者领衔布局

2021/12/16-20211216-297-简琮训

DIGITIMES Research观察，Wi-Fi HaLow为物联网应用的一项新兴传输技术，然Wi-Fi HaLow进入市场时间点正逢Wi-Fi 5/ 6进入蓬勃发展期，且Wi-Fi HaLow市场尚未具...

物联网应用市场起跑　应用端决定技术选用　蜂巢式LPWAN芯片支持NB-IoT比重近8成

Wi-Fi 6芯片业者应用面布局广　惟有赖手机搭载拉抬网通设备建立生态圈

边缘AI芯片业者竞争激烈　优化演算技术以达快速精准推论

2021/09/06-20210906-205-黄耀汉

DIGITIMES Research观察，边缘端AI芯片市场竞争激烈，芯片特性相较于云端应用为高运算效率、低延迟、运算力小、低功耗。随着边缘运算市场需求明确，各芯片业者持续开发提升边缘运...

堆叠式CIS应用渐广　DNN推论将为重要发展方向

2021/06/29-20210629-150-翁书婷

DIGITIMES Research观察，随2.5D/3D芯片互连技术成熟，促动堆叠式(stacked)互补金属氧化物半导体影像传感器(CMOS Image Sensor；CIS)应用快速拓展，从初始应用于智能手机，...

Sony CIS结合AI续扩市占　三星专注规格领先　力推1亿像素

小芯片成HPC芯片设计趋势　混合键合与UCIe技术助发展

2023/07/06-20230706-295-翁书婷、陈泽嘉

DIGITIMES Research观察，小芯片(chiplet)设计渐成高效能运算(HPC)芯片设计方案，2023年英特尔(Intel)与超微(AMD)大量导入服务器CPU、GPU与APU等产品。而先...

数据格式为人工智能芯片竞争要点　BF16成科技巨头新共识

2020/12/31-20201231-312-郭书城

MCU人工智能化　刺激DNN推论任务从云端推向终端　存储器内运算为重要研发方向

芯片安全成IC设计重要课题　从上游竖立半导体供应链网安标竿

2020/12/29-20201229-304-简琮训

DIGITIMES Research观察，身为半导体供应链上游的IC设计业者视强化芯片安全可靠度为重点之一，以保障供应链中下游业者及终端用户安全，主要采取EDA、IP、安全芯片开源架构等解...

苹果、Google、微软竞相布局自主安全芯片　各存在不同着眼应用

HBM2E将为云端训练芯片主流存储器配置　引矽智财业者竞逐　台业者拥优势

2020/12/25-20201225-300-翁书婷

高速运算需求刺激下　英特尔、超微与NVIDIA攻服务器CPU与GPU协同运算　加速高速互连界面发展

深度神经网络成矽智财业者成长动能来源　NVIDIA或藉购并安谋拓展新商业模式

MCU人工智能化　刺激DNN推论任务从云端推向终端　存储器内运算为重要研发方向

2020/10/23-20201023-244-翁书婷

亚马逊藉FreeRTOS加入IoT装置战局　MCU商重估支持策略

图表

联发科从边缘SoC到云端AI ASIC产品路线图

2025年NVIDIA、Google与亚马逊将分居高端云端AI加速器出货量市占率前三　华为领先超微居第四

COMPUTEX 2025联发科展出Kompanio Ultra Chromebook说明

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