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市场

2Q19大陆市场智能型手机AP出货将年减0.8% 朝高阶发展 7纳米制程比重将破1成

2019年苹果手机AP或延用7纳米非EUV版本 海思出货量将逼近三星

产销调查:1Q19大陆市场智能型手机AP出货将季减25.7% 高通商用5G智能型手机将问世

2019年5G SoC初见曙光 自主架构AP将成主流 28纳米代工需求续降

2019年全球智能型手机AP出货量恐衰退 然搭载AI加速器将突破4成

视觉处理成AI最主要应用 三趋势推动IP Cam SoC运算能力提升

产销调查:4Q18大陆市场智能型手机AP出货将季减4.6% 28纳米制程AP比重将续降

2018年全球智能型手机用TDDI芯片出货将达3.26亿套 业者瞄准车载应用为下一波增长点

2018年底超微服务器平台市占率可望提升 借力台积电7纳米 制程将领先英特尔

毫米波雷达芯片朝新兴自驾车感测与更广泛应用拓展

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