智能应用
影音
繁体版
简体版
评估申请
登入
236
科技网
DIGITIMES Today
未来车供应链
苹果供应链
产业
区域
议题
观点
漫新闻
听新闻
New
DIGITIMES
Light
Research
半导体
IC 制造
IC 设计
化合物 / 功率半导体
运算
电脑运算
服务器
边缘运算
HPC关键零组件
通讯与云端
宽频与无线
次时代移动通讯
Cloud
未来车
CarTech
Ev Focus
车用零组件
显示科技
显示科技与应用
AI & IOT
智能制造
智能家庭
物联网
AI Focus
移动设备
移动设备与应用
智能穿戴
新兴市场与产业
Green Tech
亚洲供应链
新兴科技
其他
全球产业数据
Research Insights
Special Reports
Tech Forum
服务
到府简报
顾问专案
分析师团队
椽经阁
首页
Colley & Friends
作者群
活动家
首页
DIGITIMES 主办
智能应用
云端 & 网安
产品 & 研发
AI & 创新
其他
影音
英文网
Tech
Regions
Research
Opinions
Finance
Biz Focus
Event+
Multimedia
产业商情
AI EXPO Taiwan
SEMICON
AI
ESG
半导体/零组件
Cloud/Storage
CarTech
智能应用
ICT
软件/网安
首页
涨价大追踪
415
谁浴AI之火重生?
DIGITIMES Today
《百年,并不孤寂》产业导读
未来车供应链
苹果供应链
苹果供应链
产业
区域
议题
观点
漫新闻
听新闻
半导体.零组件
|
CarTech.绿能
|
移动.通讯.XR
|
AI.智能应用.电商物流
|
航太.卫星.军工
|
IT.系统供应链
|
光电.显示.光学
|
物联科技.智能制造
|
科技政策
|
图表
中文繁體版
DIGITIMES
首页
矽岛.春秋
未来车供应链
苹果供应链
产业九宫格
科技椽送门
展会
影音
科技网
首页
DIGITIMES Today
未来车供应链
苹果供应链
产业
区域
议题
观点
漫新闻
听新闻
New
DIGITIMES
Light
Research
首页
半导体
IC 制造
IC 设计
化合物 / 功率半导体
运算
电脑运算
服务器
边缘运算
HPC关键零组件
通讯与云端
宽频与无线
次时代移动通讯
Cloud
未来车
CarTech
Ev Focus
车用零组件
显示科技
显示科技与应用
AI & IOT
智能制造
智能家庭
物联网
AI Focus
移动设备
移动设备与应用
智能穿戴
新兴市场与产业
Green Tech
亚洲供应链
新兴科技
其他
全球产业数据
Research Insights
Special Reports
Tech Forum
服务
到府简报
顾问专案
分析师团队
椽经阁
首页
Colley & Friends
作者群
活动家
首页
DIGITIMES 主办
智能应用
云端 & 网安
产品 & 研发
AI & 创新
其他
影音
英文网
Tech
Regions
Research
Opinions
Finance
Biz Focus
Event+
Multimedia
产业商情
AI EXPO Taiwan
SEMICON
AI
ESG
半导体/零组件
Cloud/Storage
CarTech
智能应用
ICT
软件/网安
自动化/设备
展会专区
科技生活
热门关键字
#NVIDIA
#存储器
#台积电
#DRAM
#NB
#AI
#服务器
#联发科
#PCB
#无人机
科技网
产业
半导体.零组件
工研院眺望2027产业发展趋势研讨会通讯场次
由工研院主办的「眺望2027产业发展趋势研讨会」日前于台大医院国际会议中心举行「通讯」场次,聚焦AI应用与云端设施升级下的台湾通讯产业发展趋势。会中由工研院产科国际所通讯与智能联网系统研究部经理陈佳荥针对台湾通讯产业发展趋势开场,并邀集专家就AI与RAN融合、低轨卫星与太空AI算力、光电交织通讯系统,以及通感融合技术等议题进
最新报导
SK海力士发布2026年第3季度财务报告
SK海力士2026年10月28日发布截至2026年9月30日的2026财年第3季度财务报告。公司2026财年...
GMIF2026精彩回顾:AI存储驱动未来 存储产业链创新成果集中亮相
9月23日,由深圳市存储器行业协会与北京大学集成电路学院联合主办,以「AI存储,驱动未来」。
2026 TAITRONICS边缘智能走入产业 国际交流拓展合作商机
由外贸协会与电电公会共同主办的「2026台北国际电子产业科技展(TAITRONICS)」与「台湾...
华硕以NVIDIA顶尖算力驱动创新!2026 Hackathon活动圆满落幕
聚焦边缘运算与代理式AI(Agentic AI)前瞻应用的「2026 Agentic AI on the Edge Hacka...
R&S CMP180打造Wi-Fi 8从研发到产线的全方位测试基准
随着无线通讯技术迈入Wi-Fi 8(IEEE 802.11bn)时代,网通产业的关注焦点已从过往「追求极...
6G场景再升级!円通科技携英国DIREK室内通讯覆盖翻2倍
未来的6G,不只追求更高传输速率,也将进一步整合通讯、感知与定位能力。当6G从「更快的网络...
超越算力:数据移动效率正成为AI基础设施的新战场
过去几年,全球AI基础设施竞争几乎都围绕着同一个问题:如何取得更多算力。从大型模型训练到...
志圣携手G2C+联盟布局AI高端PCB与IC载板制程
AI服务器、高速运算与先进封装需求持续推升高端PCB及IC载板制程门槛,志圣工业(2467)于...
HPE携手技成科技 以VME助企业迎战虚拟化转型挑战
企业虚拟化环境面临转型压力。随着软件授权模式改变、维运成本攀升,以及AI与混合云应用扩展,...
MKS旗下Atotech与ESI将亮相TPCA 2026 展示PCB与先进封装载板解决方案
全球领先的技术供应商MKS公司,旗下战略品牌Atotech(提供制程化学品、设备、软件和服务)...
GMIF2026:AI推论引爆Token工厂 存储产业开启系统级重构
9月23日,第五届GMIF创新峰会在深圳湾万丽酒店圆满落幕。本届峰会由深圳市存储器行业协会与...
高通于Network X 2026发表AI原生宽频创新技术
通技术公司今日于Network X 2026展前宣布一系列创新技术,旨在协助加速宽频网络转型为智能...
Anritsu安立知携手CANDOX Systems 验证60GHz雷达与传感器量产测试可行性
Anritsu安立知与CANDOX Systems Inc.(以下简称CANDOX Systems)合作,针对60GHz...
GMI Cloud Day 10月29日登场 汇聚AI算力、模型与应用创新
AI原生云端平台GMI Cloud宣布,「2026 APAC GMI Cloud Day」将于10月29日(四)在台北...
GMIF 2026直击 三星半导体推出400层AI存储方案
9月23日,由深圳市存储器行业协会与北京大学集成电路学院联合主办的第五届GMIF创新峰会于会...
鼎基先进携手东捷信息升级 SAP Cloud ERP Private
面对全球化营运与制造管理日益复杂的挑战,如何兼顾集团管理一致性与生产现场弹性,已成为制造...
混合铜键合—人工智能时代的制造业杠杆
半导体产业的当前成长周期主要受人工智能(AI)、云基础设施和先进电子技术相关逻辑和存储需...
GMIF 2026年度大奖揭晓 三星、Sandisk、佰维等多家企业上榜
9月23日,由深圳市存储器行业协会和北京大学集成电路学院联合主办的第五届GMIF创新峰会在深...
勤诚前进OCP 2026以Built to Scale大秀AI整机柜方案
商情焦点
AI Agent从问答走向实作 加速企业智能转型
DigiKey承诺于未来18个月投入1亿美元 扩大全球配送规模
「你不是认真的吧!」研扬携手Zenniz用AI科技颠覆网球赛场
工研院眺望2027产业发展趋势研讨会通讯场次
月交易总额突破4亿元 CocoMart布局餐饮供应链交易平台
推荐活动
邦博士快讯
【国研院国网中心】TAIDE x TAIWAN AI RAP 赋能方案