智能应用
影音
繁体版
简体版
评估申请
登入
231
科技网
每日椽真
未来车供应链
苹果供应链
产业
区域
议题
观点
漫新闻
听新闻
Research
半导体
IC 制造
IC 设计
化合物 / 功率半导体
运算
电脑运算
服务器
边缘运算
HPC关键零组件
通讯与云端
宽频与无线
次时代移动通讯
Cloud
未来车
CarTech
Ev Focus
车用零组件
显示科技
显示科技与应用
AI & IOT
智能制造
智能家庭
物联网
AI Focus
移动设备
移动设备与应用
智能穿戴
新兴市场与产业
Green Tech
亚洲供应链
新兴科技
其他
全球产业数据
Research Insights
Special Reports
Tech Forum
服务
到府简报
顾问专案
分析师团队
椽经阁
首页
Colley & Friends
作者群
活动家
首页
DIGITIMES 主办
智能应用
云端 & 网安
产品 & 研发
AI & 创新
其他
影音
英文网
Tech
Regions
Research
Opinions
Finance
Biz Focus
Event+
Multimedia
产业商情
AI EXPO Taiwan
SEMICON
AI
ESG
半导体/零组件
Cloud/Storage
CarTech
智能应用
ICT
软件/网安
首页
涨价大追踪
337
富士康先行棋
每日椽真
《百年,并不孤寂》产业导读
未来车供应链
苹果供应链
苹果供应链
产业
区域
议题
观点
漫新闻
听新闻
半导体.零组件
|
CarTech.绿能
|
移动.通讯.XR
|
AI.智能应用.电商物流
|
航太.卫星.军工
|
IT.系统供应链
|
光电.显示.光学
|
物联科技.智能制造
|
科技政策
|
图表
中文繁體版
DIGITIMES
首页
矽岛.春秋
未来车供应链
苹果供应链
产业九宫格
科技椽送门
展会
影音
科技网
首页
每日椽真
未来车供应链
苹果供应链
产业
区域
议题
观点
漫新闻
听新闻
Research
首页
半导体
IC 制造
IC 设计
化合物 / 功率半导体
运算
电脑运算
服务器
边缘运算
HPC关键零组件
通讯与云端
宽频与无线
次时代移动通讯
Cloud
未来车
CarTech
Ev Focus
车用零组件
显示科技
显示科技与应用
AI & IOT
智能制造
智能家庭
物联网
AI Focus
移动设备
移动设备与应用
智能穿戴
新兴市场与产业
Green Tech
亚洲供应链
新兴科技
其他
全球产业数据
Research Insights
Special Reports
Tech Forum
服务
到府简报
顾问专案
分析师团队
椽经阁
首页
Colley & Friends
作者群
活动家
首页
DIGITIMES 主办
智能应用
云端 & 网安
产品 & 研发
AI & 创新
其他
影音
英文网
Tech
Regions
Research
Opinions
Finance
Biz Focus
Event+
Multimedia
产业商情
AI EXPO Taiwan
SEMICON
AI
ESG
半导体/零组件
Cloud/Storage
CarTech
智能应用
ICT
软件/网安
自动化/设备
展会专区
科技生活
热门关键字
#存储器
#服务器
#PCB
#AI
#NB
#台积电
#半导体
#CPO
#联发科
#美光
科技网
产业
半导体.零组件
Bureau Veritas携手勤业众信 协助磐仪成功取得IEC 62443-4-1证书
工业电脑(IPC)与边缘运算设备加速走向联网与智能化,产品网安也不再只是单一功能或系统的防护,而是从设计、开发、测试到后续维护,都必须纳入产品生命周期的重要考量。对于布局全球市场的制造商而言,如何从研发源头建立安全机制,并透过国际标准验证安全开发能力,已成为提升客户信任与市场竞争力的重要关键。Bureau
最新报导
SEMICON Taiwan:创浦展示次时代AI芯片整合式冷却技术
随着新一代高效能AI芯片持续演进,半导体产业对创新冷却技术的需求日益迫切。创浦于国际半导体展 (SEMICON Taiwan)首度展示一项全新的超...
Manz亚智ECD及湿制程平台竞逐面板级封装
Manz亚智科技在SEMICON Taiwan 2026前夕的记者会,一口气推出一系列跨尺寸电化学沉积(ECD)与湿制程的生产设备与解决方案,瞄...
物联智能P2P连线与云端服务 助印度安防设备通过STQC网安认证
台湾云端平台服务商物联智能宣布,其印度客户采用物联智能专利P2P连线技术与云端服务的安防设备,已通过印度标准化测试与品质认证局(STQC)的资...
聚焦AI与数据基础设施背后的精密制造技术
DAS扩编营运与创新产品
全球领先的环境技术解决方案供应商DAS Environmental Experts(DAS)深化在台布局,并将于2026年 SEMICON Ta...
日立能源与南亚塑胶合办台日AI数码电网与碳中和论坛
为促进台日能源产业在电网数码化与减碳技术上的深度交流,台湾日立永续能源股份有限公司(Hitachi Energy Taiwan)与台塑集团南亚塑胶工业...
AI如何重塑网安领域:机会、威胁与未来趋势
生成式AI与大型语言模型的普及,正重新定义网安的攻防规则。AI让攻防竞赛从人力对抗转变为自动化的速度战:攻击者能快速生成定制化恶意内容,防御者则借...
QSAN推出全新企业级AI数据解决方案 助力AI落地实际应用
地端部署(On-Premises)AI能让企业更有效掌控敏感数据、系统效能与治理机制。然而,部署GPU与
QSAN携手安图斯科技打造企业地端AI基础架构
企业AI基础建设解决方案领导品牌广盛科技股份有限公司(QSAN),宣布与宏碁旗下安图斯科技合作推出企业级地端AI解决方案。透过整合QSAN ...
英特内软件5项AI企业营运方案入选国发会推动计划
英特内软件股份有限公司共有5项「AI赋能企业营运流程整合计划」方案入选「领航企业合作AI软硬整合推动计划」。本计划为落实国家发展委员会「AI新十大...
荷兰国家馆SEMICON Taiwan 2026盛大开幕 台荷携手强化半导体供应链韧性
荷兰国家馆于SEMICON Taiwan 2026国际半导体展正式开幕。荷兰参与SEMICON Taiwan已超过10年,2026年代表团规模近...
以1005尺寸实现0.33W ROHM开发出高抗突波芯片电阻
半导体制造商ROHM(总公司:日本京都市)针对车载、工业、消费性电子以及安装密度日益提高的AI服务器等电子设备,开发出「SDR01系列」产品,...
KTR采用Anritsu安立知MT8000A建立FR3测试平台 助力未来6G研究
Anritsu安立知宣布韩国测试与认证机构—韩国化学融合试验研究院(Korea Testing & Research
L2至L4自驾加速演进 德国莱因解析车用AI、网安与验证趋势
水平电镀取得量产订单 美商ACM Research三款设备布局面板级封装
AI芯片、高效能运算与小芯片(Chiplet)架构持续推升封装面积,300mm圆形晶圆在材料利用率与产能规划上的限制也随之浮现。Yole数据显示,...
联合国反贪腐公约国际审查落幕 台湾廉政治理体系迎成熟验证
《联合国反贪腐公约》(UNCAC)第三次国家报告国际审查会议今(28)日举行「结论性意见发表记者会」,5位国际审查委员经过2日密集审查及交流后...
先进封装需求攀升 玻璃材料跃居半导体制程关键角色
抢攻量子芯片商机!富士康携手英Wave布局量产
全球科技产业投入量子电脑研发多年,期盼解决大规模计算与模拟时的挑战。尽管近年频频传出可望商业化的消息,然而当量子电脑需要处理更多量子位元时,也面...
SK海力士举行美国印第安那州HBM生产基地奠基仪式
SK海力士宣布,于当地时间2026年8月27日在美国印第安那州西拉斐特(West Lafayette)的普渡大学霍洛威体育馆(Holloway Gy...
商情焦点
把Excel数据变成可编辑简报 黑客松团队用AI缩短金融分析流程
研华携手Salesforce引进Agentforce AI 省下40%业务准备时间
安勤科技前进embedded world North America聚焦AI医疗、户外与隐私防护应用
Bureau Veritas携手勤业众信 协助磐仪成功取得IEC 62443-4-1证书
Beyond Automation 2026 AI驱动制造业迈向自主时代
推荐活动
邦博士快讯
Security Summit 2026 - 自主攻防 x 实体AI x 全域防卫