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生成式AI竞赛进入下半场。当模型能力快速拉近，真正的竞争正从「谁有最大的模型」，转向「谁能让AI 真正落地」。iKala共同创始人暨董事长程世嘉（Sega）认为，台湾谈主权AI，不能只停留在打造自己的 Foundation

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AI Agent冲进CAE现场虎门科技第34届技术大会引爆智能工程商机深耕台湾工程模拟应用领域逾40年的虎门科技，2026年9月16日于台北新板希尔顿酒店举办「第34届CAE技术大会暨应用科技博览会」，以「AI智...

AI无人机抢进工业巡检 Suntek Global助产业夥伴抢攻商机电力、能源与制造等关键基础设施在产业运作中扮演着核心角色，随着设备运转日久，后续的维护与安全管理也更显严峻。由于临时停机带来的营运损失极高，过去...

蔡司半导体探照台湾先进制程与先进封装的未来生成式AI所引爆的巨量算力需求，激励一系列AI数据中心的庞大投资与智能应用大爆发，并全面重构全球半导体产业的营收天花板。包括SEMI在内与几家大...

今晧(3011)旗下涌现智库Agatha首创Triple Loop架构Company 360助决策今晧实业（3011）旗下涌现智库15日举办「Emergence Day 2026｜制造业AI商用实战论坛」，从制造业实际营运出发，分享企业如何让AI...

Sennheiser发布TCC M Plus 减少部署工作量、简化系统配置 Sennheiser作为先进音频技术的首选，致力于使协作与学习变得更轻松。Sennheiser宣布推出全新天花阵列麦克风TCC M Plus，旨在...

AI服务器推升PCBA测试需求倚强科技布局整合式测试方案根据工研院IEK数据，2026年第1季台湾IC封测业产值年增27.3%，其中IC测试业年增24.5%。随着AI服务器与高效能运算（HPC）需求持...

第五届GMIF创新峰会议程发布 AI存储年度盛会将登场 9月23日，由深圳市存储器行业协会、北京大学集成电路学院联合主办的第五届GMIF创新峰会，将在深圳湾万丽酒店正式拉开帷幕。本届峰会以「AI存储，...

AI算力竞赛走向系统整合封装与PCB成为效能关键 AI快速带动运算需求，过去半导体效能主要仰赖制程节点推进与晶体管微缩，如今一套AI系统还要同时处理庞大的数据传输、存储器带宽、供电与散热。中华民国...

MULTI-DOF多自由度量测技术让定位精度跨过200nm门槛 MULTI-DOF光学尺能量测与补偿实务遇到的精度问题，通过量测运动轴位置自由度变化，例如热变位、线轨精度误差、制造和组装误差。最初阶的MU...

NVIDIA NVLink Fusion透过NVHBM定制化高带宽存储器扩展下一波人工智能（AI）浪潮正对基础设施提出全新要求。随着AI代理与万亿级参数工作负载逐渐成为主流，AI基础设施的效能不仅取决于运算能力，更取决于运算...

中光电投控（3718）公布8月自结合并营收约34.29亿元年增3% 中光电投控公布2026年8月自结合并营收约34.29亿元，较7月合并营收35.35亿元略减3%，相较2025年同期之33.42亿元则成长3%。累计2...

Bureau Veritas携手勤业众信协助磐仪成功取得IEC 62443-4-1证书工业电脑（IPC）与边缘运算设备加速走向联网与智能化，产品网安也不再只是单一功能或系统的防护，而是从设计、开发、测试到后续维护，都必须纳入产品生...

SEMICON Taiwan：创浦展示次时代AI芯片整合式冷却技术随着新一代高效能AI芯片持续演进，半导体产业对创新冷却技术的需求日益迫切。创浦于国际半导体展 (SEMICON Taiwan)首度展示一项全新的超...

Manz亚智ECD及湿制程平台竞逐面板级封装 Manz亚智科技在SEMICON Taiwan 2026前夕的记者会，一口气推出一系列跨尺寸电化学沉积（ECD）与湿制程的生产设备与解决方案，瞄...

物联智能P2P连线与云端服务助印度安防设备通过STQC网安认证台湾云端平台服务商物联智能宣布，其印度客户采用物联智能专利P2P连线技术与云端服务的安防设备，已通过印度标准化测试与品质认证局（STQC）的资...

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