智能应用
影音
繁体版
简体版
评估申请
登入
231
科技网
DIGITIMES Today
未来车供应链
苹果供应链
产业
区域
议题
观点
漫新闻
听新闻
New
DIGITIMES
Light
Research
半导体
IC 制造
IC 设计
化合物 / 功率半导体
运算
电脑运算
服务器
边缘运算
HPC关键零组件
通讯与云端
宽频与无线
次时代移动通讯
Cloud
未来车
CarTech
Ev Focus
车用零组件
显示科技
显示科技与应用
AI & IOT
智能制造
智能家庭
物联网
AI Focus
移动设备
移动设备与应用
智能穿戴
新兴市场与产业
Green Tech
亚洲供应链
新兴科技
其他
全球产业数据
Research Insights
Special Reports
Tech Forum
服务
到府简报
顾问专案
分析师团队
椽经阁
首页
Colley & Friends
作者群
活动家
首页
DIGITIMES 主办
智能应用
云端 & 网安
产品 & 研发
AI & 创新
其他
影音
英文网
Tech
Regions
Research
Opinions
Finance
Biz Focus
Event+
Multimedia
产业商情
AI EXPO Taiwan
SEMICON
AI
ESG
半导体/零组件
Cloud/Storage
CarTech
智能应用
ICT
软件/网安
首页
涨价大追踪
422
谁浴AI之火重生?
DIGITIMES Today
《百年,并不孤寂》产业导读
未来车供应链
苹果供应链
苹果供应链
产业
区域
议题
观点
漫新闻
听新闻
半导体.零组件
|
CarTech.绿能
|
移动.通讯.XR
|
AI.智能应用.电商物流
|
航太.卫星.军工
|
IT.系统供应链
|
光电.显示.光学
|
物联科技.智能制造
|
科技政策
|
图表
中文繁體版
DIGITIMES
首页
矽岛.春秋
未来车供应链
苹果供应链
产业九宫格
科技椽送门
展会
影音
科技网
首页
DIGITIMES Today
未来车供应链
苹果供应链
产业
区域
议题
观点
漫新闻
听新闻
New
DIGITIMES
Light
Research
首页
半导体
IC 制造
IC 设计
化合物 / 功率半导体
运算
电脑运算
服务器
边缘运算
HPC关键零组件
通讯与云端
宽频与无线
次时代移动通讯
Cloud
未来车
CarTech
Ev Focus
车用零组件
显示科技
显示科技与应用
AI & IOT
智能制造
智能家庭
物联网
AI Focus
移动设备
移动设备与应用
智能穿戴
新兴市场与产业
Green Tech
亚洲供应链
新兴科技
其他
全球产业数据
Research Insights
Special Reports
Tech Forum
服务
到府简报
顾问专案
分析师团队
椽经阁
首页
Colley & Friends
作者群
活动家
首页
DIGITIMES 主办
智能应用
云端 & 网安
产品 & 研发
AI & 创新
其他
影音
英文网
Tech
Regions
Research
Opinions
Finance
Biz Focus
Event+
Multimedia
产业商情
AI EXPO Taiwan
SEMICON
AI
ESG
半导体/零组件
Cloud/Storage
CarTech
智能应用
ICT
软件/网安
自动化/设备
展会专区
科技生活
热门关键字
#联发科
#富士康
#日月光
#存储器
#PCB
#NB
#AI
#服务器
#NVIDIA
#台积电
科技网
产业
半导体.零组件
AI影像识别门禁管理 国家级研究中心导入人数侦测告警
随着研究机构、科技园区及交通场站等管制场域对人员进出管理的要求提高,如何掌握实际通行人数,成为场域安全管理的重要课题。传统门禁系统多透过感应卡或识别证确认人员身份,哔卡后留下通行纪录,但当多人接连通过同一道门禁时,仅凭刷卡数据难以掌握实际进入人数,也成为管理的盲点。传统门禁难掌握实际人数
最新报导
Supermicro推出NVIDIA Vera CPU机柜:全液冷式机柜实现大规模代理AI应用
Supermicro作为AI、企业、存储和5G/边缘领域的全方位IT解决方案,以及Data Center Build...
无人载具进入系统韧性竞赛 ADI与安驰技术论坛11月台中登场
ROHM开发出支持GaN高频开关的TP-PFC控制器IC
半导体制造商ROHM(总公司:日本京都市)开发出有助实现小型高效率AC-DC电源的Totem Po...
工研院眺望2027产业发展趋势研讨会通讯场次
由工研院主办的「眺望2027产业发展趋势研讨会」日前于台大医院国际会议中心举行「通讯」场次...
SK海力士发布2026年第3季度财务报告
SK海力士2026年10月28日发布截至2026年9月30日的2026财年第3季度财务报告。公司2026财年...
GMIF2026精彩回顾:AI存储驱动未来 存储产业链创新成果集中亮相
9月23日,由深圳市存储器行业协会与北京大学集成电路学院联合主办,以「AI存储,驱动未来」。
2026 TAITRONICS边缘智能走入产业 国际交流拓展合作商机
由外贸协会与电电公会共同主办的「2026台北国际电子产业科技展(TAITRONICS)」与「台湾...
华硕以NVIDIA顶尖算力驱动创新!2026 Hackathon活动圆满落幕
聚焦边缘运算与代理式AI(Agentic AI)前瞻应用的「2026 Agentic AI on the Edge Hacka...
R&S CMP180打造Wi-Fi 8从研发到产线的全方位测试基准
随着无线通讯技术迈入Wi-Fi 8(IEEE 802.11bn)时代,网通产业的关注焦点已从过往「追求极...
6G场景再升级!円通科技携英国DIREK室内通讯覆盖翻2倍
未来的6G,不只追求更高传输速率,也将进一步整合通讯、感知与定位能力。当6G从「更快的网络...
超越算力:数据移动效率正成为AI基础设施的新战场
过去几年,全球AI基础设施竞争几乎都围绕着同一个问题:如何取得更多算力。从大型模型训练到...
志圣携手G2C+联盟布局AI高端PCB与IC载板制程
AI服务器、高速运算与先进封装需求持续推升高端PCB及IC载板制程门槛,志圣工业(2467)于...
HPE携手技成科技 以VME助企业迎战虚拟化转型挑战
企业虚拟化环境面临转型压力。随着软件授权模式改变、维运成本攀升,以及AI与混合云应用扩展,...
MKS旗下Atotech与ESI将亮相TPCA 2026 展示PCB与先进封装载板解决方案
全球领先的技术供应商MKS公司,旗下战略品牌Atotech(提供制程化学品、设备、软件和服务)...
GMIF2026:AI推论引爆Token工厂 存储产业开启系统级重构
9月23日,第五届GMIF创新峰会在深圳湾万丽酒店圆满落幕。本届峰会由深圳市存储器行业协会与...
高通于Network X 2026发表AI原生宽频创新技术
通技术公司今日于Network X 2026展前宣布一系列创新技术,旨在协助加速宽频网络转型为智能...
Anritsu安立知携手CANDOX Systems 验证60GHz雷达与传感器量产测试可行性
Anritsu安立知与CANDOX Systems Inc.(以下简称CANDOX Systems)合作,针对60GHz...
GMI Cloud Day 10月29日登场 汇聚AI算力、模型与应用创新
AI原生云端平台GMI Cloud宣布,「2026 APAC GMI Cloud Day」将于10月29日(四)在台北...
GMIF 2026直击 三星半导体推出400层AI存储方案
9月23日,由深圳市存储器行业协会与北京大学集成电路学院联合主办的第五届GMIF创新峰会于会...
商情焦点
AI带动用电新浪潮 完整能源布局成致胜关键
DigiKey于2026年第3季 产品阵容增超过50万款产品
研扬科技于台湾国际工业装配与智能物流技术展 助攻智能制造
英飞凌设全球首座12寸晶圆氮化镓功率半导体大规模量产厂
Mercedes-Benz与NVIDIA扩大合作关系 推进未来十年更安全高度自动驾驶技术
推荐活动
邦博士快讯
【国研院国网中心】TAIDE x TAIWAN AI RAP 赋能方案