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透过人工智能驱动的快速原型开发 开启工程的未来
以往,开发工作按季进行,第1季是需求分析,第2季是线路图设计,最后是电路板和韧体开发。如今,一切发展得更快。从白板上构思的新想法到概念验证往往只需几天,有时甚至几个小时。透过消除信息孤岛和障碍,如今的创新格局已截然不同。可缩短从想法到实作距离的人工智能辅助工作流程,与快速原型制作实践整合,再加上更具成本效益的工作方式,加
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摩尔斯微电子任命Joe Bedewi为首席财务长
全球Wi-Fi HaLow芯片解决方案领导供应商摩尔斯微电子(Morse Micro)任命Joe
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研华策略投资加云联网 以网安与Edge AI驱动能源自主营运解方
ROHM推出超小型无线供电芯片组
半导体制造商ROHM(总公司:日本京都市)针对智能指环、智能手环等小型穿戴式设备,以及智能笔等小型周边设备应用,推出支持NFC(近距离非接触式...
凌华科技推出全新PXI Express平台 助攻半导体与电子量测应用
边缘AI运算解决方案全球领导品牌凌华科技,近日宣布推出两款全新PXI Express产品:PXIe-9908电源量测单元(Source Measur...
机器人炒作 旅游旺季也成为诈骗旺季
先前台湾进入清明连假等旅游高峰期,民众纷纷规划行程、协调时间,而机票与住宿价格也随之攀升。这样的迫切感在LINE群组、Facebook社团与各大...
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天文数字般的算力需求持续趋动人工智能(AI)快速发展,2026年初更随着AI虚拟助理迅速崛起,加速AI自动化与应用的扩大,更强化从云端数据中心朝向...
商情焦点
Bossard紧固方案 守住半导体制程成像精度与真空环境纯净度
跨越AI能耗之壁:台日共筑万亿元半导体护城河
透过人工智能驱动的快速原型开发 开启工程的未来
Ethisphere连四年评选Lam Research科林研发为全球最具商业道德企业之一
研扬科技发表全球最小、最轻第13代Intel Core嵌入式电脑de next-RAP8-EZBOX
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