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AI驱动工程革新 虎门科技第34届CAE技术大会9月16日登场

随着AI服务器、高效能运算与高速连结技术快速发展，半导体、电子制造、车电、国防与智能制造等产业正面临更高的运算密度、更严苛的散热条件，以及更复杂的产品设计与验证需求。工程模拟也逐渐从产品开发阶段的验证工具，走向支持设计决策、效能优化与实体验证的数码工程核心。深耕台湾工程模拟应用领域逾40年的虎门科技，将于2026年9月16日
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