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高雄为重工业之都，举凡石化、金属、机械等重要的传统产业都汇聚于此，而这些产业向来被视为排碳大户，现今不仅面临智能升级挑战，也承担比其他产业更急迫且沈重的绿色转型压力。

在即将到来的2024 AI EXPO展会上，日本科技大厂Dynabook将在No. E06摊位登场中展示其最新的人工智能（AI）产业应用解决方案及系统整合成果。此次展会将凸显Dynabook 在人工智能生态系统中的最新技术发展，透过实际产品展示和应用案例...

新思科技与NVIDIA已有超过30年的合作经验，新思科技近日宣布，未来双方将合作运用AI与加速运算的力量，大幅加速芯片设计并推进汽车的原型建造。新思科技是在NVIDIA GTC全球AI大会中做出上述宣布。

英飞凌科技股份有限公司宣布推出全新PSoC Edge微控制器（MCU）产品系列，是英飞凌基于ARM Cortex核心打造的高效能且低功耗且安全的元件。PSoC Edge专为新一代实时回应运算和控制应用而设计，并提供由硬件辅助的机器学习（ML）加速功...

AI人工智能的热度持续升温，生成式人工智能的应用快速成长，AI相关技术也逐步被导入终端应用，工业电脑大厂新汉（8234）近年来积极推展AI在终端应用的布局，继GTC大会展出AI强固型轨道车载应用后，紧接前进德国纽伦堡举行的嵌入式电子与工业电脑展（Em...

先进特殊应用集成电路（ASIC）领导厂商创意电子（GUC）今日宣布，专为台积电3DFabric SoIC-X 3D堆叠平台打造的GLink-3D 界面(GUC的3D晶粒堆叠连结）已通过了全面的芯片测试，验证了3DIC界面hardening 流程。旗下的...

AI边缘运算、物联网应用普及速度加快，在此波发展中，技术持续精进的MCU提供了重要动能，美国半导体领导大厂　ADI 亚德诺半导体（Analog Devices），多年来凭藉着高整合、低功耗、运算速度、成本最佳化平衡等产品特色，协助客户抢攻市场，近期该公...

2024年「台北国际汽摩托车零配件展（TAIPEI AMPA）」、「台北国际车用电子展（AUTOTRONICS TAIPEI）」及「台湾国际智能移动展（2035 E-Mobility Taiwan）」于4月17日在台北南港展览馆1馆盛大开展，吸引国内外...

igus推出用于无尘室SCARA机器人的新型供能系统：无尘室SCARA电缆保护解决方案由高效能耐磨工程塑胶制成，即使在高速应用中也确保低发尘，符合ISO 2级标准。与传统的波纹浪管相比，它还更坚固且易于使用。

自OPEN AI与生成式AI在2023年开始暴红后，生成式AI乃至于LLM（大型语言模型）等技术俨然是新一代AI市场的重要代名词，这也同时让本就已经在LLM有所钻研的新创公司，迎来了全新的AI市场商机。Skymizer（台湾发展软件科技）是台湾唯一...