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英飞凌推业界首款针对AI数据中心HVDC架构24 kW SiC BBU参考设计

英飞凌科技股份有限公司（FSE代码：IFX / OTCQX代码：IFNNY）推出新款24 kW电池备份单元（BBU）DC-

Festo集团董事会成员Frank Notz来台携手产业夥伴创新未来

SEMICON Taiwan 2026展期进入第二天，全球自动化技术领导品牌Festo持续于台北南港展览馆展示半导体智能制造创新解决方案。Festo集团董事会成员Frank Notz此...

荷兰国家馆SEMICON Taiwan 2026盛大开幕台荷携手强化半导体供应链韧性

荷兰国家馆于SEMICON Taiwan 2026国际半导体展正式开幕。荷兰参与SEMICON Taiwan已超过10年，2026年代表团规模近50人，由荷兰经济部前秘书长、荷兰在台办...

以1005尺寸实现0.33W ROHM开发出高抗突波芯片电阻

半导体制造商ROHM（总公司：日本京都市）针对车载、工业、消费性电子以及安装密度日益提高的AI服务器等电子设备，开发出「SDR01系列」产品，在1005公制尺寸的...

巴斯威尔AI数据中心崛起凭国际认证抢市

AI服务器与高效能运算设备功率密度快速提升，数据中心对电力传输系统的容量、安全性、可靠度与扩充能力提出更高要求。当AI数据中心进一步朝高功率密度发展，如何在...

KTR采用Anritsu安立知MT8000A建立FR3测试平台助力未来6G研究

Anritsu安立知宣布韩国测试与认证机构—韩国化学融合试验研究院（Korea Testing & Research

L2至L4自驾加速演进德国莱因解析车用AI、网安与验证趋势

第三方独立测试及认证机构德国莱因（TÜV

台湾新钻石推钻石材料系统整合解决方案亮相于SEMICON Taiwan 2026

随着全球人工智能（AI）大语言模型与算力需求呈指数级狂飙，加上HPC高效能运算及第三类半导体（GaN/SiC）在电动车与高通讯领域的广泛应用，芯片功率密度急遽攀...

水平电镀取得量产订单美商ACM Research三款设备布局面板级封装

AI芯片、高效能运算与小芯片（Chiplet）架构持续推升封装面积，300mm圆形晶圆在材料利用率与产能规划上的限制也随之浮现。Yole数据显示，2025年全球先进封装市...

PBA碧绿威将于半导体展发布先进封装次时代AI芯片

根据SEMI预测，全球半导体制造设备总销售额预计将于2026年创下1,659亿美元的历史新高，年增 23.2%

永光化学启动国际合作案与自有化学品的双引擎点火照亮新蓝海

2026年爆发的波斯湾动荡与荷莫兹海峡（Strait of

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