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北尔iX 3.4全新登场：更安全、更清晰、更流畅的HMI体验

北尔电子推出全新HMI（人机界面）软件iX 3.4，提供更快速、更安全且更直觉的HMI工程开发体验，并且带来多项关键升级，包括网安强化、X2与X3面板渲染效能优化，...

Silicon Labs藉由200个节点组成的Matter-over-Thread验证网络推动Matter大规模部署

低功耗无线解决方案创新性领导者Silicon Labs（亦称「芯科科技」，NASDAQ：SLAB）日前宣布成功部署并运行了一个由200个节点组成的Matter-over-

吉方工控新推出GM-235UD16-2E2L 支持Intel Arrow Lake U/H CPU

吉方工控新推出产品GM-235UD16-2E2L，一款支持Intel Arrow Lake U/H处理器的主机板，吉方工控一直秉持立足本土，面向全球的发展愿景，深耕工业电脑领域，从晶...

陶氏公司协助台湾AI供应链与生态系统夥伴面对热管理挑战

COMPUTEX 2026呈现人工智能（AI）所汇聚的主题与产品的展示，AI工厂新架构与基础设施设计吸引着观众的目光，随着高算力AI数据中心功率密度持续推升，单一伺...

光禾感知科技获选加入Google for Startups Cloud计划深化AI产业应用布局

AI 技术应用先锋——光禾感知科技（OSENSE）近日宣布，获选加入「Google for Startups Cloud计划」。此计划旨在支持具备高成长潜力与创新研发能...

Nearfield Instruments D轮融资3.8亿美元创下荷兰deep-tech最大募资

先进半导体3D量测与制程控制技术领导厂商Nearfield Instruments近日宣布，已成功完成总额达3.8亿美元（约123亿新台币）的D轮融资。本轮融资完成后，公司估值达1...

十铨强势进军2026欧洲国际防务展Eurosatory 铨方位扞卫网安防线

十铨科技甫于6月中旬旗下工控事业体TEAMGROUP INDUSTRIAL携手战略夥伴鑫创电子SINTRONES跨界联展，强势登陆2026欧洲国际防务展，本次参展以「100% ...

ROHM推出新款600V耐压、散热性能优异的Super Junction MOSFET

半导体制造商ROHM（总公司：日本京都市）推出600V耐压Super Junction MOSFET新产品「R60xxXNx系列」和「R60xxWNx系列」。为满足应用对电源更小型和更...

研扬科技强化边缘AI产品布局　BOXER-6407-TWL主打高整合与耐用性

专业物联网及人工智能边缘运算平台研发制造大厂—研扬科技正式推出全新超薄型嵌入式电脑BOXER-6407-TWL，搭载Intel Processor N系列处理器（原Twin ...

安立知发表全新Tensor VNA内建AI引擎

Anritsu安立知日前于2026年6月7日至12日在美国麻州波士顿举行的2026年IEEE MTT-S国际微波研讨会（IEEE MTT-S International Microwave Symposium；IM...

AI数据中心功耗飙升 800V HVDC与新时代供电技术成焦点

随着人工智能运算规模持续扩大，从大型语言模型训练、边缘运算应用等，也让人工智能数据中心的整体用电需求快速攀升。面对动态负载剧烈变化、功率密度持续提高，以...

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