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ST与新加坡国立大学成立企业实验室推动边缘AI技术发展

全球半导体领导厂商意法半导体（STMicroelectronics，NYSE：STM；ST）与新加坡国立大学（National University of Singapore；NUS）正式成立ST–...

LCY高效能低温固化PI 完美解决高温制程痛点

随着AI、高效能运算、先进封装及消费性电子产品快速发展，市场对聚酰亚胺（PI）材料的要求，已从耐热特性延伸至低温制程、异质整合及高可靠度等多元需求。然而，传...

第五届GMIF创新峰会议程发布 AI存储年度盛会将登场

9月23日，由深圳市存储器行业协会、北京大学集成电路学院联合主办的第五届GMIF创新峰会，将在深圳湾万丽酒店正式拉开帷幕。本届峰会以「AI存储，驱动未来」为主题...

政府出题、全民解题、AI助攻新北黑客松把市政挑战带进竞赛现场

生成式AI、数据分析与云端服务加速进入企业与公共部门，应用从文书生成、客服与知识查找，延伸到预测、风险识别与流程辅助。城市治理涉及分散数据、行政流程与权责...

INFINITIX成功导入韩国国家级智能制造创新中心SMIC

AI基础设施软件厂商数码无限（INFINITIX）于2026年9月10日宣布，旗下企业级AI基础设施管理平台AI-Stack已导入韩国智能制造创新中心（Smart Manufacturing I...

黄彦男当选TVCA新任理事长持续链结资本、创新与国际市场

中华民国创业投资商业同业公会（以下简称创投公会）9月10日完成理事长改选，由前数发部部长黄彦男当选第十届理事长。新一届理监事团队上任后，将延续公会长期推动...

黑客松团队以端云协同运算在点击前拦下诈骗打造跨App智能防护网

随着生成式AI快速普及，诈骗集团也开始运用AI大量生成钓鱼信息、假投资广告与社交工程攻击，使得传统仰赖使用者自行判断或事后查证的防诈模式逐渐失去效用。根据统...

AI重塑芯片验证　Siemens EDA解析设计工程师新角色

AI芯片与智能系统持续演进，设计验证所面临的挑战也从晶体管数量与运算规模，扩展至软硬件、传感器及AI模型之间的复杂互动。在年度DVCon Taiwan大会上，Siemens...

TIE创新经济馆矽光子、无人机、人形机器人齐发抢攻AI落地商机

经济部2026台湾创新技术博览会（TIE）「创新经济馆」9月17日于台北世贸一馆开馆，由经济部产发署、技术司、中企署、能源署、国营司及智能局共同策划。展馆集结11...

世索科于SEMICON Taiwan 2026展示先进材料助力AI时代半导体制造

全球领先的先进材料与化学解决方案供应商世索科（Syensqo）日前参与SEMICON Taiwan 2026，会中将展示其适用于下一代半导体制造的先进材料产品组合，并特别聚...

第十三届邓白氏台湾中小企业菁英奖首设半导体产业奖

在AI驱动全球产业升级的趋势下，台湾许多中小企业凭营运韧性与供应链实力持续创新，不仅是人工智能生态系的关键力量，也是台湾推动五大信赖产业的重要支柱。美商邓...

AI、6G与自主系统如何驱动未来世界是德电子量测论坛深度剖析

AI正加速改变产业运作模式，6G与新时代无线技术持续拓展联网边界，而自主系统与能源转型更为全球市场带来全新机遇。有监于此，Keysight World Tech Day

全球国防科技转型重塑产业版图 2027台北航太展启动徵展

面对全球国防与航太产业快速转型，人工智能（AI）、无人与自主系统、太空科技、先进制造及资通讯等前瞻技术加速融入国防与航太产业，产业跨域整合与全球供应链合作...

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