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Anritsu安立知将新的COMPRION SIMplifier硬件整合到测试设置中，为客户提供全自动的测试解决方案，其能加快并简化全球认证论坛（GCF）、PCS型号认证委员会（PTCRB）的一致性测试和营运商验收测试。

在SEMICON Taiwan 2023国际半导体展中，EV Group（EVG）将重点介绍由该公司先进之晶圆到晶圆（W2W）与晶粒到晶圆（D2W）混合键合、检测与纳米微影压印（NIL）解决方案所带来的3D整合和异质整合与增实境（AR）波导制造领...

要求在环境、社会及公司治理三大面向建构友善环境的ESG，如今已成为企业追求永续经营的必要策略，尤其是资本密集、企业体系庞大、影响力扩及全球的半导体产业最为重视。深耕空气微污染控制领域多年的钰祥，在生产高品质化学滤网的同时也善尽社会责任，将ESG内化为...

定位与无线通讯技术和服务的全球领导厂商u-blox（SIX:UBXN）宣布，已与专精于运用数据导向决策优化工业营运的IoT技术先驱ORBCOMM结盟，共同开发适用于地面和卫星IoT通讯市场的整合性解决方案。

日本MJC成立于1970年至今已成立53周年，致力于半导体和FPD的检测和测量设备，我们使用最先进的技术，提供检测所需的产品和服务，透过电子测量技术的发展，广泛地贡献于社会。

半导体封装发展历程从导线架封装，发展至BGA、Flip Chip、2.5D及3.D封装，及至最新的Hybrid Bonding。梭特科技（6812）为台湾先进半导体设备商，也正积极布局研发Hybrid Bonding制程相关设备。

有别于2022年市场面的波澜壮阔与高速成长的气势，2023年的景气翻转显得特别诡谲多变，开年的库存去化与各家晶圆厂的产能利用率一直无法保持2022年红火旺盛的力道，一直到第3季才终于见到人工智能（AI）芯片需求带来了令人振奋的消息，SEMICON Ta...

德商倍福（Beckhoff）是PC-based控制技术的全球领导品牌，2023年将携手旭东机械一同亮相SEMICON Taiwan国际半导体展（9月6~8日）。倍福以「开放式、高精、高速」为主轴，展出半导体智能制造解决方案，涵盖工业电脑、机器视觉软件、...

半导体测试设备领导供应商爱德万测试，于2023年5月再度荣获2023年TechInsights（原VLSIresearch）客户满意度调查第一名佳绩，也是连续四年在这项针对全球半导体公司所做的年度调查夺冠。曾在2020、2021和2022年连续获选最佳（T...

人工智能的发展为半导体产业带来诸多冲击与变革。其运算需求的爆炸式成长直接催生出高效能的AI芯片；对特定模型的定制需求启发了创新架构的产生；极端的速度要求推动了半导体封装技术的飞跃。