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NVIDIA的研究人员在最新的文字转3D生成式人工智能（AI）模型中注入了双倍的加速力量，该模型被称为LATTE3D。就像一台虚拟的3D打印机，LATTE3D能在一秒内将文字提示转换为物体和动物的3D表示形式。

透过宽能隙特性带来高效、高频、高温、高功率密度等优势的新时代半导体，已成为电子产业发展的必然趋势，此技术有望突破传统半导体的性能瓶颈，在新能源、电动车、5G等领域大展身手。为协助台湾产业快速掌握新商机，台湾电子设备协会及台湾大学工学院，于2024年...

Hewlett Packard Enterprise 2024年4月15日宣布将整合多个生成式人工智能（GenAI）大型语言模型（LLM）至HPE GreenLake Cloud平台管理的云端原生网络管理解决方案HPE Aruba Networking Cen...

国立清华大学讲座教授、国科会人工智能制造系统研究中心主任简祯富指导的Dr. Fab团队包括高圣翔、蔡睿楷、范子良及薛守程等四位研究生，荣获第一届「美光半导体创新应用竞赛」（Micron MIMORY Awards）半导体生产制造第一名金美奖之殊荣。

全新Balletto系列无线MCU以Alif Semiconductor先进的MCU架构为基础，该架构具有DSP加速和专用NPU，可快速且低功耗地执行AI/ML工作负载

全球半导体领导厂商意法半导体（STMicroelectronics；ST；纽约证券交易所代码：STM）推出了整合新专用图形加速器的STM32*微控制器（MCU），让具成本考量的小型产品也能提供使用者更好的图形体验。超低功耗STM32U5F9/G9...

数码与永续转型，已成为制造业强化竞争力的重要策略，日前举办的洛克威尔自动化大学，就将「数码导入X永续转型」列为重点议程。该公司系统软件与控制产品经理高永勳指出，低碳配套措施、提升减碳专业知识与人才培养等动作，可协助制造业建立绿色永续力，善用云端平台技术...

通用序列汇流排（USB）界面在嵌入式设计中的优势包括与各种设备的兼容性、简化的通讯协议、现场更新能力和供电能力。为了帮助将这一功能轻松整合到嵌入式系统中，Microchip Technology Inc.推出了 AVR DU系列微控制器。作为整合USB连...

英飞凌科技股份有限公司推出OptiMOS 6 200 V MOSFET产品系列，使马达驱动应用取得了飞跃性的进展。这一全新产品组合将为电动摩托车、微型电动汽车和电动堆高机等应用提供出色的效能。新款MOSFET产品的导通损耗和开关效能都更加优化，降...

意法半导体（STMicroelectronics；ST）推出TSC2020双向电流传感放大器，其输入耐压100V，内部固定增益，电流传感准确度高，而电路保护设计和设定增益无需外部元件，可以节省空间。目标应用包括服务器、电动工具、工业马达控制，以及电源...

5G与AIoT的结合被视为各产业领域提升产能效率的重要技术，中华系统整合（以下简称中华系整）近年转型为创新解决方案提供者，聚焦智能巡检、制造等垂直领域应用，并以绿源、减碳做为第二成长曲线，顺应碳中和趋势，运用创新技术能量助力客户节能减排。更秉持「共创共...