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汇集最多全球顶尖半导体科技厂商参与，台湾半导体产业的年度盛事「SEMICON Taiwan 2018」将于9月5~7日正式登场，完整上下游供应链将全面展示最新产品与技术，参展厂商、参展摊位及参观人数可望再创新高。据国际半导体产业协会(SEMI)最新「全球晶圆厂预测报告」指出，半导体产业即将连续三年创下设备支出新高纪录，预计2018年与2019年年增率分别将成长14%和9%，写下连续4年成长的历史纪录。半导体产业创立71年以来，只有在1990年代中期曾出现设备支出连续4年成长的盛况。SEMI指出，台湾半导体设备支出金额在缺乏存储器新厂的爆发式投资下
SEMICON Taiwan 2018国际半导体展于2018年9月5日~9月7日举行，中华精测看准人工智能(AI)、5G两大趋势将引领五大领域半导体晶圆测试探针卡(Probe Card)需求。精测已经站稳先进制程手机应用处理器(AP)领域，全力支持全球晶圆代工龙头7纳米、5纳米的发展蓝图。此外，精测将展出因应AI、5G趋势所衍伸的五大应用领域之探针卡，除AP领域外，尚包括存储器(DRAM)、特殊应用芯片(ASIC)、整合显示与触控芯片(TDDI IC)、影像处理(Camera SoC)等产品。近年来精测跨入航太PCB应用领域，也将展出业界稀少之38寸特规PCB板。<br
湿制程设备厂亚智科技(Manz)正式推出面板级扇出型封装(FOPLP)湿制程解决方案，希望能够帮助客户一同开发FOPLP封装技术，抢得市场先机。在亚智的FOPLP解决方案中，除了化学湿制程设备外，还提供自动化、精密涂布及雷射等等设备，并能配合客户需求，开发设计最适合的制程设备，以缩短客户产品的开发时程。亚智总经理林峻生表示，针对FOPLP这项新的应用技术，因为公司熟稔面板及PCB制程设备，因此在市场拥有巨大优势。透过在湿制程生产设备及其他技术丰富的整合经验，跨领域提供设备并积极整合，能与不同领域的客户一同开发FOPLP封装技术，与客户共同达成开发时程缩短、生产效率提升以
随着技术突破与应用的不断浮现，物联网的产值越来越大，根据研究机构IDC的报告指出，2018年全球物联网支出金额预估将年增14.6%至7,725亿美元、2020年料将突破1万亿美元整数关卡，2021年进一步升至1.1万亿美元。由于物联网的应用广泛，各领域所需的通讯技术也不尽相同，近年来就陆续有不同标准被制定出来，这些不同类型的通讯标准，也开启了通讯芯片的新纪元。物联网可粗分为传感、通讯、云端、应用等4层，第一层的传感网络负责撷取现场端的数据，并将之往上传输到后端平台进行储存、运算与分析，由于上层云端平台的运算精准性取决于足量数据，因此第1层传感网络的感
近年来受全球高度关注的循环经济，以位居台湾经济重要命脉的半导体产业来看，目前运作效益展现最明显以台积电为主，主要来自于其量体大的12寸晶圆厂导入，而封测端则开始酝酿集结以「联合共同资源中心」的概念，期更有效益的创造资源再生。再生能源业者表示，研发在循环经济中扮演重要角色，但在「5 + 2」产业创新计划中，研发经费争取恐怕是最弱势的。循环经济概念近年来受到高度重视，该背景还包含过往污水排放问题引爆，引起社会大众的重视。溶剂的排放管理在半导体制程中相当关键，制程的分流、分管是引入有效循环再利用的初步，这可以使得溶剂重复被利用，达资源使用最佳化。<br
新竹讯SEMI国际半导体产业协会主办全球第二大及全台最具影响力的半导体产业盛事– SEMICON Taiwan国际半导体展，将于9月5日至7日台北南港展览馆一馆1、4楼隆重举行。如同全球半导体产业持续成长，SEMICON Taiwan今年展览规模历届之最，展出2,000个摊位，预期吸引超过45,000位专业人士参观，聚集680家国内外领导厂商，举办22场国际论坛，超过200位重量级讲师莅临演说，为展会规模创下新纪录。此外，2018年为集成电路IC发明60周年，科技部与SEMI共同举办IC60系列活动，于展览首日9月5日隆重登场。<br
半导体测试设备领导供应商爱德万测试(Advantest Corporation)(TSE: 6857)将于9月5至7日假台北南港展览馆盛大登场的台湾国际半导体展(SEMICON Taiwan)展示3款先进测试系统，现场摊位亦将安排科技专家进驻解答关于最新测试技术的问题，并赞助展览期间的两场重要活动。爱德万测试全球行销传播副总裁Judy Davies表示：「爱德万测试在首次参展的SEMICON Taiwan上，将展示针对台湾市场的最新测试解决方案，包括初亮相的最新MPT3000系统，瞄准先进固态硬盘(SSD)的测试工作。爱德万测试具备芯片制造商、晶圆厂和委外半
ABLIC(艾普淩科有限公司)原精工半导体，在2018年1月因股份变动，由日本政策投资银行控股70%，更名为ABLIC(艾普淩科有限公司)，ABLIC是由ABLE与IC(Integrated Circuit的缩写)二词组合而成，这表示ABLIC在新的起点将通过半导体技术让不可能成为可能的意义，ABLIC将秉承精工半导体的生产专业技术，以低功耗、低电压、超小型封装技术，制造出优势半导体产品持续服务厂商。过去精工半导体深耕于消费性与车用市场，产品如锂电池保护IC、车载电源IC及EEPROM等，品质水准获得世界各地客户的高度肯定，因此获得许多大厂信赖与合作。<br
随着3D识别的应用越来越广，3D传感关键零件与模块已成市场的新宠儿，然而3D传感技术门槛高，更早拥有量产能力的供应商即可抢得市场先机。精密设备领导商元利盛提供多样化的自动化制程设备解决方案，已迅速让客户的3D传感模块成功进入量产规模，布局全球。元利盛Die Bonder系列，具备全新设计Bond Head与精密双轴点胶系统， 提供各种芯片、被动元件及封装盖等精微元件贴装；该设备具备机器视觉对位及补正功能，取置精确度可在±10μm。搭载Flip Chip Bond Head，内建多弹匣Substrate自动供料
随着标准的逐一提出与底定，5G的商转时间也逐渐逼近。凭藉高网速低功耗的传输特色，5G在IT产业的定位不仅止于3G与4G的手机应用，其应用触角将会延伸到物联网、车联网、智能交通、智能医疗、工业4.0等，成为智能城市系统的核心网络，其商机将远远超过现在的4G，也因此各大半导体厂商在过去几年即已开始布局，投入相关技术的研发。5G的主要应用被设定在eMBB、MIoT与MCC等3大面向，其中eMBB是强化移动设备的上网速度；MIoT则是锁定在物联网领域，让系统中的前端无线传感节点可与5G基站连结；MCC为有高实时性需求如制造系统、交通基础建设、医疗等领域。<br /
5G、AI、IoT、自驾车等各项技术的快速发展以及大陆全力扶植半导体产业，这两大因素推升了半导体产业的成长动能，同时也为半导体测试市场带来了更多的需求与商机。为因应未来几年产业的全新发展态势，蔚华科技近年来已着手展开布局，除了持续深耕大中华市场之外，也同时强化显示器驱动IC测试方案、以及先进制程所需的电性分析、AOI(自动光学检测)等产品线阵容，持续Delivering Smarter Solutions为智能联网时代的半导体测试商机做好万全准备。以灵活策略与平台方案掌握新兴商机就目前市场
有组织研究指出，目前大多数团队在测试阶段的表现往往成效不佳，没有发挥出真正的潜力。对于工程团队来说，效率低下意味着高额的测试和维护成本、错误的项目估计及无法按时完成等问题。为了找出高效测试软件团队的共同点，NI对测试行业的领导者进行了为期5年的研究。研究显示，这些团队主要投资在以下三个关键领域：软件工程流程、技术领导力和学习文化。软件工程开发流程为了制定最高效的测试策略，团队必须采用最佳做法来有效蒐集和追踪待测设备(DUT)需求、控制源代码操作权限、审查设计和代码更新、测试软件以及部署新的
瑞士商力威磁浮技术有限公司台湾分公司(Levitronix)提供专业无轴承磁悬浮马达技术，特别应用于半导体、生命科学及一般工业所需的超洁净度流体输送。所使用的专利技术将马达和无轴承磁悬浮系统整合于单一元件内，并且提供高可靠度、延长平均寿命，在最严苛条件下的流体输送中的工作能力。Levitronix了解高科技产业如半导体、太阳能与平面显示器厂必需拥有可靠且安全的设备和零件、持续不间断供应洁净且稳定的流体至各种制程设备中，在此条件下是没有任何妥协的可能，避免不必要的停机跟保养是Levitronix所追求的目标。而Levitronix所设计的高度可靠、
随着半导体产业对于特徵尺寸微缩化的需求持续增加，制程设备与相关的零组件，必须要具备纳米等级性能的需求，就持续成为设备商开发的方向。在精密设备中，纳米微致动器，纳米微调整，以及纳米级精密度，是运动控制产业中难度最高，但也最有机会解决制程问题的一项课题。如何达到纳米等级精度，并且可以反覆持续维持此纳米等级精密度，同时维持纳米尺度的稳定性都会是需要达到的技术重点。另一方面，先进封装制程的开发，对于半导体厂与封测厂均是开发的重点，尤其为了满足新一代电子产品的轻、薄设计要求，透过关键制程的高度整合，依靠纳米等级的位移控制的机台与机构设计，大幅提升制程设备业
全球半导体产业景气看好，晶圆代工产业持续成长。根据IC Insights报告指出，去年(2017)半导体晶圆代工市场达623.1亿美元，较前年577.1亿美元成长8%，全球晶圆代工产值连续5年年成长率高于5%，2018年仍将维持成长态势。晶圆代工排名不变 台积电稳居龙头在一片成长荣景中，2017年全球前十大晶圆代工业者排名仍相同于2016年。根据TrendForce统计，前三大依序为台积电、格罗方德(GLOBALFOUNDRIES)、联电。其中，台积电以55.9%的高市占率持续
慧盛材料股份有限公司(Versum Materials Taiwan Co., Ltd) 为全球领先的半导体材料供应商，自2016年10月与Air Products分割独立经营后，以全新的品牌与技术问世，并强调提供「安全、可靠、稳定」的产品服务成为高科技大厂最重要的合作夥伴。慧盛把重心放置于研发上，为未来做好准备，随时帮助客户进步。随着物联网、AR与VR、智能汽车、智能制造等应用快速成长，看好亚洲半导体市场的需求持续加温。Versum Materials将亚洲总部设在台北，并在竹北、竹东设立实验室，就近服务亚太地区的半导体客户，希望提供完整先进解
MJC是全球前两大的晶圆检测探针卡(Probe Card)的制造商，探针卡用来对裸晶做功能测试，筛选出不良品，以节省封装制程等后续的成本，对积极追求良率与锱铢必较的晶圆厂而言，即使是1%的良率贡献度，累积下来效益，对整体成本的影响仍甚可观，所以探针卡的生意，虽无法与其他金额庞大的半导体设备市场相类比，但是仍有牵一发而动全身之效。探针卡主要可以区分成两大主流，一者专为存储器裸晶的测试而设计，其二就是针对逻辑芯片而来的探针卡，由于二者的检测需求与客户要求的规格差异泾渭分明，以存储器体芯片所需要的探针卡为例，在美、韩一线存储器大厂所开的探针卡规格动则超过10万针与15万针的高
2018国际半导体展会，志尚仪器将于现场特别展示相关半导体方面分析仪器设备，除了以往展出符合Semi ITRS 2015 Guide Roadmap 中符合AMC Method的在线酸硷排放暨AMC分析系统(PWPD-IC)以及最新的离子电泳分析仪(IMS)与最新的光腔衰荡光谱(CRDS)分析仪外，2018年更将展出新代理日本Kanomax FMT公司所生产符合SEMI C79-0113及C93-0217 Guide可量测10/15/20nm的纳米微粒计数器(sTPC)以及5-600nm纳米粒径分布(LNS)。除了可作为超纯水(UPW)的在线监控设备，另外也特别针对CM
汽车电子验证实验室德凯宜特宣布协助光宝科技光耦产品LTX-353成功通过汽车电子委员会(AEC)LED车用规范AEC-Q102验证，成为取得AEC-Q102验证的光耦制造商。德凯宜特观察发现，车用LED元件市场这几年成长显着，应用于车内光源的市场渗透率越来越高，但在庞大的车用市场领域下，最终获得车厂青睐打进前装市场的厂商还是较少。光宝科技光电事业群总经理庄远平表示，光宝是台湾的光电元件制造商，也是全球光耦合器供应商之一。光宝多年耕耘车用LED元件领域，在车用电子市场上已占有一席之地，其光耦产品LTX-353在德凯宜特协助下依照AEC最新发布的Q1
在自驾车与电动车的议题催化下，汽车成为近年来电子产业最火红的应用市场之一，根据研究机构Gartner的研究报告指出，车用半导体的市场规模在2017年已达343亿美元，2018年则可望再成长7.2%至368亿美元。半导体在汽车产业产值快速放大，主因在于透过电子设备所设计的功能越来越多元，不过这些功能虽大幅提升了汽车智能化，但也让车体内部电子系统的元件需求大增，尤其是电源管理零组件MOSFET，过去几年市场甚至供不应求。为填补供应链中此一环节的不足，在半导体验证分析领域深耕多年的宜特科技，近期正式跨入MOSFET晶圆的后段制程整合服务，研发处协理刘国
来自德国代特莫尔德(Detmold)的工业联接专家魏德米勒(Weidmüller)，已在工业联接解决方案建立了庞大的产品组合。提供客户自动化与数码化、机柜构建与设备联接等领域的各种创新产品解决方案，Weidmüller十分重视台湾市场，为深入台湾市场，2017年10月在台湾建立了新的联络处。「Weidmüller的产品和解决方案在台湾市场中有着巨大潜力，我们将通过台湾联络处向台湾市场提供产品、支持与服务， 并进一步提升与客户和合作夥伴间的亲密度，就好像我们在亚洲区域内对客户的支持一样，」 Weidmüller亚洲区执行副总裁赵鸿钧
海德汉于2018年SEMICON TAIWAN，展出海德汉集团一系列的高精度产品：海德汉开放式光学尺与模块式角度编码器、NUMERIK JENA与RSF的开放式光学尺。同时，展出ETEL高精密运动平台Vulcano，于南港展览馆1楼J2740参观，即能一睹ETEL高速运动控制系统的极佳制振功能。新一代开放式光学尺LIDA400系列，包含新一代光学信号处理单元(HSP)的光学尺；除相对较大的容许误差便于现场组装的施作，当光学尺在实际运作遇到因污染而信号衰弱或异常时，新的ASIC芯片，可发挥其功能，透过光源的控制，使得光学尺读头仍能提供稳定的信号输出。<br /
台湾的IC设计能力强大，根据IC Insights的研究调查报告中指出，2017年全球IC设计销售金额台湾位居全球第二，仅次于美国，且台湾的IC设计公司于2017年的总销售金额中市占率达到16%，同时，台湾还蕴含高技术的IC制造、IC封装能力，显示半导体制程为台湾经济重点之一。为提升半导体制程的良率，从设计到封装，每一个过程都不容马虎。为加速产值，同时保持生产良率，工业4.0的导入尤为重要。强化工厂迈向工业4.0的过程中，硬件设备对于整合的兼容性至关重要。扬发实业深耕台湾超过20年，致力于自动化设备生产，自1994年发现在电脑方面主机板及界面卡生
新一代半导体制程受限材料物理极限，摩尔定律下的发展速度已有逐步放缓现象，反而是采人工智能新的设计概念、透过多元整合提供半导体软／硬件与系统的新优化方案。
大联大品佳集团推出以英飞凌(Infineon)、恩智浦(NXP)、欧司朗光电半导体(OSRAM)及安森美半导体(ON Semiconductor)产品为基础的智能车前灯解决方案，主要应用于汽车远光灯、近光灯、AUX、指示灯、日间行驶灯／位置灯。相较于汽车卤素大灯和氙气大灯，LED大灯具有高亮度、低功耗、寿命长、体积小、反应速度快等特点，且已逐渐被市场所接受。随着LED制程技术成熟、价格降低，以及全球对节能的诉求，汽车外部照明也将逐步使用LED灯具。至于LED功率，基于发光效率的考量，通常会采用脉冲宽度调节(PWM)方案，其次才是线性(Linear)驱动方案。
经过几年的推广，物联网与车用电子近期开始落地，各类型应用逐渐浮现，市场也快速增，而这两大应用也成为半导体产业未来成长的驱动力量。为满足客户需求，半导体分析大厂闳康科技近年来也积极布局，董事长谢咏芬指出，目前公司在台湾与大陆均有多数实验室与服务据点，厦门实验室已在2018年8月初开幕启用，近期则计划将触角延伸到日本名古屋地区，提供在地化的分析服务。与一般消费性产品相较，物联网与车用电子对半导体元件的需求大不相同，谢咏芬表示，物联网主要是分析透过底层传感信号所累积的大数据，让系统拥有智能联网能力，车用电子则是分析车体内外的数据，落实智能驾驶愿景。<
近年来，尤其碳化矽(SiC)和氮化镓(GaN)在材料特性上，均具有宽能隙(WBG)半导体材料特性，具通导损失低、崩溃电压高、切换频率快等优点。材料应用逐步跨入航天探测、电信基站及汽车发动机、高频率器件等高科技领域，并有机会成爲未来发展主轴。现阶段中，凯勒斯科技已开发完成碳化矽(SiC)4寸和6寸的加工作业，具备高移除率、高良率及低成本的生产加工作业制程，经由粗(快速减薄)、细(表面优化)研磨，搭配特殊LHA抛光垫，减少化学机械抛光(CMP)抛光加工作业时间，快速达到良好的Epi-Ready表面。同时，也已开发完成氮化镓(GaN)2
半导体产业年度盛事，「国际半导体展(SEMICON Taiwan)」于9月5至7日在台北南港展览馆盛大举行。西门子本次参展主要聚焦在半导体工厂数码化解决方案，包含厂务监视与控制系统(FMCS)，介绍该系统如何有效支持工厂的基础建设如：空调、纯水供应、废水处理、中低压电力供应、各式汽体及化学品供应及其周边等，以完整呈现现场层数码化解决方案。此外，西门子还针对OEM推出IC/EE产业解决方案，此解决方案主要是针对检测、分类及装配设备机台为主，藉由西门子PC based软件控制器S7-1500S强大的功能，结合分散式IO系统、视觉检测功能及运动控制功能等，以一台PC即可完成所
新时代各项半导体产品对于制程微型化的要求已不能以薄如蝉翼来形容，过去被视为配角的后段封装市场，重要性已大幅提升，并已成为近年来各展场与研讨会的新宠儿。放眼全球半导体先进封装市场，SEMSYSCO GmbH研发的垂直式高速PLP电镀设备(VHS-P)、单槽式WLP电镀设备(TRITON)以及全自动批次清洗机(GALAXY)，以所向披糜的高CP值，在第一轮竞赛中取得领先地位。先进封装近年风起云涌，带动电镀设备的需求与话题。回顾最近一年多，SEMSYSCO全球共售出超过10套垂直式基板电镀设备，成绩最为突出。SEMICON Taiwan 2018于5日
琳得科从研磨用保护胶带、切割胶带、芯片背面保护胶带到胶带贴合机一应俱全，透过各个不同的面向提升封装制程的稳定性。为提供客户更完整、全方位的服务，结合胶带、设备及应用中心的专业三角化服务，琳得科于2007年设立应用中心，提供与客户端同等级设备环境，能够模拟产线并进行相关实验。营业与客户接触的过程中，将客户的需求与研发或技术讨论；研发则是透过不断的尝试，设法让机台与材料更进化，以满足半导体产业未来的制程需求，技术必须充分了解机台的性能，透过多次的沟通才能帮客户解决问题。因应半导体产业趋势，此次琳得科展出新开发的「RAD-3520F/12全自动研磨胶带
Lam Research为全球领先的半导体供应商，提供全世界各地半导体厂晶圆制造设备和技术服务。早在台湾成为半导体产业重镇以前，Lam Research Taiwan已于1992年成立。台湾总部位于新竹，一开始只有不到20位的员工，主要处理设备销售业务和提供客户服务。随着台湾半导体产业的蓬勃发展，在台湾已成立7个办公室就近服务客户，雇用近850名员工，对于Lam Research的全球年度营收有着卓越的贡献。Lam Research Taiwan办公室支持晶圆代工厂、存储器厂以及半导体封测厂。Lam Research协助客户导入新技术以克服生产技
在2018年弘塑集团(Honsu Group)整合三大领域：弘塑科技(GPTC)之半导体湿制程工艺设备、添鸿科技(CLC)之化学品，以及佳霖科技(CIC)之量测仪器，进而提供半导体先进封装制程从生产到检测之完整服务。当今3D-IC异质整合已成为构装之主流技术，尤其使用3D-IC FOWLP，可将GPU，FPGA，CPU，ASIC及HBM等元件，经由RDL导线进行信号连接，以实现高度异质整合之构装结构。为因应3D-IC异质整合及导线微细化之挑战，弘塑集团推出之方案包含了：电镀铜(Copper Plating)、光阻显影(PR Developing)
过去20多年来，全球半导体产业几乎都是依照摩尔定律(Moore's law)发展，即集成电路上可容纳的晶体管，约每隔2年或18个月便会增加1倍。此种快速发展趋势，让半导体产业成为驱动创新应用发展的重要核心，让许多原本复杂的硬件结构，都可用功能强大的半导体芯片完成，进而实践缩小体积、提高产量、降低成本的目标。如以往只有在高级车上才有的先进驾驶辅助系统(Advanced Driver Assistance Systems；ADAS)，现今也出现在许多入门平价车上，有助于降低交通事故的发生。然而受限于材料技术上的限制，半导体发展
发展车联网关键V2X网通方案，目前已有DSRC与基于蜂巢式网络方案的C-V2X，现有DSRC网通技术具备成熟与商转优势，而基于4G/5G网通环境的C-V2X的发展未来则备受期待。发展车联网应用关键的车用通讯技术V2X(Vehicle-to-Everything)，是车联网应用中最关键的基础，在车联网发展初期V2X可用技术多元，相关通讯解决方案争相竞逐应用主流，但随着车联网应用更趋成熟明确，现有主流网通技术逐步收敛聚焦在DSRC、C-V2X(Cellular Vehicle-to-Everything)两大通讯技术。DSRC发展早&
久元电子在2018 SEMICON Taiwan展出半导体及光电后段解决方案，于4楼的展位N1062展出IC自动挑拣机及WLCSP自动IC分类包装机；1F测试专区展位K2790则展出旗舰型测试平台S100系列产品。久元电子自1991年创立以来迄今已超过27年，从测试代工服务起家，凭藉充沛的研发能量自行研发生产设备并销售，使久元能够提供客户性价比最佳之解决方案。其营运项目主要分为两大领域，一为半导体及LED(光电)代工服务，包含半导体封装、芯片测试、研磨、切挑及IC成品测试；LED产品测试、AOI、挑拣及Mini LED固晶代工。<br
英特尔于推出第8代Intel Core处理器系列U系列(代号Whiskey Lake)与Y系列(代号Amber Lake)，针对轻薄笔记本电脑与2-in-1装置连线能力进行优化升级，同时具高移动效能与强大电池续航力。英特尔客户运算事业群副总裁暨英特尔移动客户端平台总经理Chris Walker表示，全新第8代Intel Core处理器产品再次拓展了英特尔提供卓越效能的领导地位。如今透过Gigabit Wi-Fi的支持，英特尔能够提供PC更快速的联网能力，带来更直觉的语音体验，并赋予电池更长效的续航力，满足下一波移动运算需求。第8代Intel Co
IC测试领导厂商颖崴科技参加9月5日至7日举办的「2018 SEMICON TAIWAN」于展位(Booth J2356) 展示最新半导体整合测试解决方案。颖崴科技推出的弹簧针测试座可依照客户需求完全客制化，如合金材料，探针结构及电镀等，可依不同测试需要调整，如高频(可达80GHz)、高速(可达112Gbps PAM4)或广温域(-60~150度)，目前可达到芯片测试最小间距为0.3毫米。推出的PoP堆叠封装测试装置能够同时满足P0.35/P0.4/P0.5及LPDDR4(x)测试需求，其结构已通过量产验证，并透过嵌入同轴架构，该装置亦可针对芯片
致茂电子在半导体测试领域拥有众多产品线，从研发至量产阶段所需之设备，包括ATE大型测试系统、IC分选机以及PXI/PXIe小型化测试平台，皆有完整相对应产品提供客户最适合的选择，致茂集团更增加半导体前端制程的溶液监测与可符合趋势应用的AIoT连接测试解决方案。2018年SEMICON Taiwan将会实机展出SuperSizer溶液纳米粒子监测系统，现场可亲自体验鹰眼级的测试设备。鹰眼级SuperSizer溶液纳米粒子监测系统半导体制程技术以极快的速度进步到10纳米、7纳米线宽，在不久的将来更将到5纳米甚至于3奈
科技巨轮不停往前滚动，推动半导体产业持续成长。1990年，全球平均电子系统的半导体内含量仅有15%，到了2020年预估将达到近30%，而根据世界半导体贸易统计公司(WSTS)预估，全球半导体市场2018年预计为4,630亿美元，较2017年增长12.4%；2019年则将增长4,840亿美元。以半导体产品区分，研究单位Gartner认为DRAM与NAND Flash仍将维持半导体产品最大项目的地位，2018年的占比将超过3成。从应用面来看，全球半导体目前仍是以无线通讯应用为主，但分区则有不同变化，美国在数据运算处理的半导体应用比重较通讯应用高；亚太地区以通讯应用为主，数据
全球半导体持续蓬勃发展，以半导体产业材料为例，前有美日相关领导厂商持续创新，后有大陆追兵快速逼近。面对全球越加竞争的趋势，台湾电子化学供应商永光化学有何因应之道？永光化学总经理陈伟望指出，2018年集团战略方针聚焦于「突破框架 快速回应」。也就是透过1. 创新思维模式，突破既有框架；2. 快速反应需求，有效解决问题；3. 强化团队整合，成为隐形冠军，三项策略作为依据。永光化学今年继续参加2018国际半导体展(SEMICON Taiwan )，尤其针对20纳米半导体方面，永光在先进制程化学材料产品类别，预估2018年营业额将较去年成长，且多数合作案例依旧持续发展。<br
存储器探针卡龙头MJC于2018国际半导体展，推出最新的测试解决方案，在摊位K2590有更详尽的解说。探针卡(Probe cards)为MJC的主要产品，当中包含各种装置的测试解决方案。「MEMS-SP」为高性能的微机电式探针卡，此为微处理器及SoC覆晶封装测试的最佳方案。「Vatry」透过新改良的探针头结构，此适用于测试高度整合及高速的逻辑装置。Cantilever-Probe则可达到减低Pad损伤及高平行测试。U-Probe适于存储器测试，其测试对象最高可达2,000 DUT与130,000根针)。Vertical-Probe 则适用于高平行测试。<br
KLA-Tencor公司推出两款全新缺陷检测产品，解决各类IC所面临的封装挑战。Kronos 1080系统为先进封装提供适合量产的、高灵敏度的晶圆检测，为制程控制和材料处置提供关键的信息。ICOS F160系统在晶圆切割后对封装进行检查，根据关键缺陷的类型进行准确快速的芯片分类，其中包括对侧壁裂缝这一新缺陷类型(影响高端封装良率)的检测。这两款全新检测系统加入KLA-Tencor的缺陷检测、量测和数据分析系统的产品系列，将进一步协助提高封装良率以及芯片分类精度。KLA-Tencor资深副总裁兼首席行销官Oreste Donzella表示，随着芯片
意法半导体(ST)采用其经过验证支持单片整合类比电路(双极晶体管)、数码电路(CMOS)和电源(DMOS)电路的BCD8s-SOI制程技术，推出新款尺寸精细、性能稳健、高成本效益的高压发射脉冲产生器解决方案。STHV1600为高端超声波成像系统和超可携式超声波诊断设备商提供了一个有价值的脉冲产生器解决方案，同时加强意法半导体现有的4频道和8频道医疗和工业超声波设备脉冲发射器产品组合。为了确保芯片是市面上最小的尺寸，先进的STHV1600发射(TX)脉冲产生器为其16个独立频道整合了高分辨率波束成形技术。提供主动编码设置功能为使用者带来高压脉冲序列
意法半导体(ST)随插即用无线充电器开发套件(STEVAL-ISB045V1)为使用者节省直径20mm线圈的尺寸，并能快速开发最高2.5W的超小体积充电器，以让智能手表、运动设备或医疗保健等小尺寸的联网和穿戴设备充电。这款开发套件包括一个搭载STWBC-WA无线充电发射控制器的充电底座元件，底座内建一块发射器电路板和一个已连接且可随时使用的20mm线圈。此套件上手容易，使用STSW-STWBCGUI 电脑软件可以配置STWBC-WA控制器并监控运作的实时信息(例如：供电功率、电桥频率、解调品质和协定状态)。该套件还包括一个用于运作图形使用界面(G
英飞凌科技股份推出新一代TRENCHSTOP IGBT6技术。此分立式产品具备650V阻断电压，并针对需要长使用时间、高可靠性及高效率的特定应用进行最佳化，例如：主要家电与小型家电、工业缝纫机，以及用于风扇、帮浦及其他BLDC马达中的通用型马达。 其沟槽(trench)及场终止(field-stop)技术与软性、快速回复的反相并联Rapid 1二极管共同封装，可减少损耗，具备良好的散热效能，特别是在较高的切换频率下，因此可提升可靠性及设计余量，为高达1kW的马达驱动奠定基础。650V TRENCHSTOP IGBT6的主要特色包括极低的VCE(sat)</su
大陆半导体市场蓬勃发展，泛铨继上海据点之后，2018年成立子公司南京泛铨电子，距台积电南京厂仅1.5公里，达到服务「零时差」。董事长柳纪纶表示，营运总部过去受限于产能追不上订单，经常被迫婉拒部分订单；如今营运据点扩充、产能陆续开出，自高端到中低端可提供全面分析服务，大幅拉升市占率及营业规模。泛铨以材料分析专业技术服务半导体上游的制程研发，协助客户突破新的技术障碍。2018年即整合相关成熟的分析工法，以「TEM(Si定点)X-S试片制备EUV光阻材料分析」、「TEM(Si定点)X-S试片制备EUV-10nm超薄试片」、「TEM(Si定点)X-S试片制备EUV-5nm超薄试
琳得科以黏着技术起家，我们深信梦想存在生活的每一个细节， 90多年来以持续精进的技术，创造出丰富的黏着产品-生活保健用品、光学黏着胶带、半导体制程材料到汽车黏着相关产品等，以回报每一份厚重的情谊。台湾在半导体产业中极具优势，琳得科于2000年在台设厂与国际接轨。半导体产业变化急遽，供应商的应对合作相对也要求更高，琳得科以全球三角化及专业三角化的金三角策略，创造出最适切且完整的合作模式及服务提供给客户。2018国际半导体展(Semicon Taiwan 2018)中，琳得科将展出新开发的「RAD-3520F/12全自动研磨胶带贴合机」，采用胶带张力控制及回报的方式，实现锡
意法半导体(ST)新推出之STSPIN830和 STSPIN840单芯片马达驱动器整合灵活多变的控制逻辑电路和低导通电阻RDS(ON)的功率开关管，有助于简化7V-45V工作电压的中低功率马达的控制设计，其适用于工业制造、医疗技术和家电产品。 STSPIN830三相直流无刷马达驱动器具有模式设置针脚，使用者透过针脚可选用U、V和W脉宽调制(Pulse Width Modulation；PWM)输入信号来控制整合功率级的三个半桥，或向每个栅极单独施加信号以获得更高的控制灵活性。逆变器的每个桥臂皆具有一个电流
Maxim宣布推出MAX17262单电池和MAX17263单电池／多电池电量计IC，协助穿戴式设备、电动自行车、电动工具以及物联网(IoT)产品等锂离子(Li-ion)电池供电的移动和可携式装置设计者有效延长设备执行时间、提供业内最高精确度的电池充电状态(SOC)数据，提升终端使用者体验。MAX17262的静态电流仅为5.2μA，为同类产品中最低水准，且整合电流检测。MAX17263的静态电流仅为8.2μA，可驱动3至12颗LED用于指示电池或系统状态，非常适用于不具备显示功能的应用。 为了满足用户期望，小型锂离子电池供电的电子产品设计者正竭力
Power Integrations推出基于Power Integrations InnoSwitch 3-Pro 和InnoSwitch3-CP IC的一系列转换器设计，这些产品设计符合USB Power Delivery (PD) 3.0标准。在俄勒冈州波特兰最近举办的研讨会期间，采用InnoSwitch3装置的9转换器设计 (包括由领先的电源供应器制造商所提交的数项设计)，已经成功完成USB PD 3.0符合性测试。数项成功设计整合了USB PD 3.0标准内的进阶可程序化电源供应器 (Programmable Power Supply；PPS) 选项，让您能更快
延续2017年全球半导体产业的亮眼成绩，2018年全球半导体市场预期也将会再创佳绩。根据WSTS预估，2018年全球半导体市场的全年总销售规模将达到4,634亿美元，比起2017年成长了12.4%。预估2019年可达4,837亿美元，成长4.4%。到了2020年则预计可达5,025亿美元，成长3.9%。台湾半导体产业由于具备垂直群聚优势，专业分工模式也让台湾能够独步于全球半导体市场，这使得全球ICT及芯片大厂均持续选择台湾的晶圆代工及IC封测代工服务。在技术端不断推陈出新，市场端不断有新需求的状况之下，这波半导体产业成长动能预计还将能继续往下延续
近年来半导体产业纷纷重视工业4.0的发展，盼透过大数据(Big Data)整合与人工智能(AI)的加值，带动晶圆厂设施系统更添自动化与智能化，有助于制程掌控、产品精进发展及环境安全多管齐下，使高科技厂房设施进化至下一时代。厂房设施项目众多，举凡包括水、电、气、化、环安等构面；其中，研磨液输送系统(Slurry Dispensing/ Distribution System；SDS)为供应平坦化制程中供给研磨液的厂房设施，以供应符合制程需求的研磨材料，确保机械平坦化(CMP)制程稳定性及品质优化。为符合厂务系统智能化的期待，高科厂房的液体输送系统，
半导体测试设备领导供应商爱德万测试(Advantest Corporation)将参与7月10日至12日在旧金山Moscone会议中心举办的2018年SEMICON West半导体设备展，届时在展场、技术研讨会与课程活动皆可见到爱德万测试人员积极投入的身影。爱德万测试全球行销传播副总裁Judy Davies表示：「爱德万测试除了展示针对广泛应用的最新IC测试解决方案，也将发表两篇技术论文并参与在SEMICON West期间举办的首届High Tech U活动。」爱德万测试将于南厅(South Hall)1105号摊位展示最新FVI16的VI浮动电源供给模块，可提供V93
每年举办的SEMICON West半导体设备展，Solid State Technology与SEMI会连袂颁发「Best of West」大奖。来自电子制造供应链的超过2.6万名专业人士将参加SEMICON West以及同地点的太阳能展Intersolar。「Best of West」旨在表扬推动电子供应链产业技术发展的新产品。此次入围者从600多家参展商中脱颖而出，SEMI宣布以下入围2018年「Best of West」的参展商名单，这些入围者将于7月10~12日在Moscone会议中心的展览厅展
新竹讯半导体产业为台湾主流产业，每年的产值为台湾经济成长贡献良多，但在产业发展之余，造成能源、资源大量耗尽、大量废弃物也伴随而生。污染防制、环境保护及资源的永续利用是当今刻不容缓的议题。如何妥善回收并提高废弃物资源化的比例、持续寻找低耗能且高价值的资源再生解决方案、以及半导体产业永续发展的创新获利模式，成为近年产业探讨的关键议题。有监于此，国际半导体产业协会(SEMI)于5月31日举办「SEMI循环经济主题系列活动—循环经济与资源再生研讨会」，针对资源再生、污染防制设施、绿色耗材、源头减量设计及制程污染物处理转制等资源循环技术做探讨及
新竹讯任何产业都需要新血加入才能拥有成长活力，屹立台湾多年的半导体产业也亟需年轻时代的投入以维持全球地位于不坠。在11日由科技部主导，交通大学智能半导体国际产学联盟(GLORIA-Semicon)、国际半导体产业协会(SEMI)共同主办的「半导体的未来与创新」产学研国际趋势大师讲座中，有享誉国际的「3D鳍式晶体管(FinFET)」发明人胡正明院士及联发科技CEO蔡力行的智能传承；在「与大师对谈」论坛中则有新时代创业家的梦想分享，期待两代互动激荡的火花引爆台湾半导体产业的下一波辉煌。大师智能分享 台湾应坚守既有优势</s
