亚智看好FOPLP封装技术 湿制程设备解决方案导入量产产线
- 刘宪杰／台北
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湿制程设备厂亚智科技(Manz)正式推出面板级扇出型封装(FOPLP)湿制程解决方案，希望能够帮助客户一同开发FOPLP封装技术，抢得市场先机。在亚智的FOPLP解决方案中，除了化学湿制程设备外，还提供自动化、精密涂布及雷射等等设备，并能配合客户需求，...
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商情专辑－2018 SEMICON
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