每日椽真：11家科技大厂CEO为何同赴国内？ | MIH郑显聪：台湾需要结合盟友力量
- 陈奭璁
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早安。
2月下旬有半导体界与经济学界的3位大老（包括工研院前院长史钦泰、台积电前副总林本坚等）跨界联合投书Project Syndicate，文中忧心台积电经营层可能为了争取补助而投注过多心力于游说各国政府。依DIGITIMES Research的观察分析，大老们的担忧是颇有道理，只不过真正适用对像是英特尔。本文有详细解说。
另外，人工智能（AI）需求爆发，应用于生成式AI GPU或是NVIDIA新的架构Blackwell功耗大幅提升，其也带动被动元件供应链中的电感，以及电容业者的发展。
以下是今日5则科技供应链重点新闻摘要：
全球面临供应链重组，东协、南亚等新兴国家市场正迅速崛起，台湾不仅处于亚太地区核心，在半导体、资通讯都具有良好基础，近年更在电动车、智能医疗等方面成为国际产业不可或缺的重要角色。
MIH开放电动车联盟CEO郑显聪26日出席2024大肚山产业创新基金会的「印太对话 展翼雁行｜产业跃升全球新策略论坛」时，针对「企业国际化之路：政策资金的关键作用」主题分享看法。
即将在2024年5月20日上任总统的赖清德26日与电电公会理事长李诗钦、台湾显示器产业联合总会理事长柯富仁、台湾电路板协会理事长李长明及广达董事长林百里等人座谈，并听取经济部产业发展署的简报。
赖清德在华亚科技园区与厂商座谈时表示，他就任总统后的责任是要让国家政策无缝接轨，持续稳定前进。除了要守护国家的安全以外，经济产业是台湾生存发展的命脉，因此他需要听取业界的建言。
Huawei Central网站援引网络上泄露的一份芯片组规格表，强调该芯片采用中芯国际5纳米制程制造。
不少评论者猜测称，浮出水面的芯片组可能是麒麟9010，预计于2024年4月推出的华为P70系列智能手机将采用该芯片组。
NVIDIACEO黄仁勳在 「GTC 2024」大会开幕演说最后无预警秀出一大排人形机器人大军，并发表许多针对机器人的新品，由于人形机器人相关应用本不在各界预期内，也被视为本次大会最大惊喜。
前有Tesla引领人型机器人浪潮，如今在NVIDIA大动作加持下，近期机器人的话题热度可说是越烧越旺，外界也好奇，机器人盛世将临，会是下一波明日之星吗？
六位半导体产业高层，从上游EDA新思科技Sassine Ghazi，到超微苏姿丰、博通陈福阳、高通Cristiano Amon、美光Sanjay Mehrotra、甚至SK海力士郭鲁正等，都低调同赴国内发展高层论坛。
再加上康宁Wendell Weeks、惠普Enrique Lores，及外媒点名的Tim Cook，外界很想知道这些重量级人物，在此时赴北京排排坐，谈了什麽？
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