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摩尔定律能否延续 半导体企业各有不同见解

  • 萧菁菁/综合报导

即使多数人认为摩尔定律已经告终,但有人认为未来依旧适用。法新社

半导体微缩速度过去数十年来依循摩尔定律(Moore's Law)前进,但现在显然已经遇到瓶颈,许多人认为摩尔定律即将终结,但也有人认为它依旧适用,参与Semicon West 2019的半导体企业执行长们提出各自的见解。

新思(Synopsys)董事长兼共同执行长Art de Geus认为,摩尔定律依旧「存活」。他表示,人们讨论摩尔定律总是以1965年的此定律提出时背景来探讨,但实际上要把摩尔定律是一种成长率加快的(exponential)的模式,在这过程中有著科技经济的反馈,这是带动人类创新的动力。

Geus之所以认定摩尔定律依旧适用,主要是因为未来10~20年仍存在巨大的机会,这些机会在经济上会继续带动技术前进,或许不是按著摩尔定律的曲线,但这不重要,重点是逐渐加快的成长速度。

赛灵思(Xilinx)执行长Victor Peng同意Geus的看法,强调半导体运算速度仍会继续快速提升,只是以不同的形式进行。一般来讲,每两年都会跨入新的制程,任何处理器即使没更改架构,性能、功耗和面积都会更好,但现在情况不同,而是可以选择其中一个提升,甚至两个,但同时调整三个相当困难。

Peng表示,本质上来讲,摩尔定律并非真的有效,只是每2年微缩1倍的说法大家谈论了很长的一段时间,但除了技术之外,从经济考量来看,种种迹象显示新制程的出现显然需要更久时间。

超微(AMD)执行长苏姿丰(Lisa Su)则表示,无法断定摩尔定律已死,虽然速度减缓,但在为产品提升性能上,摩尔定律仍是可依循的方向。除了制程技术之外,还有许多其它方式可提升芯片性能,这就是大家现在想做的事情,不管是硬件或软件、系统都是如此,关键是在维持性能持续前进,大家都为了增强摩尔定律而努力著。

美光(Micron)执行长Sanjay Mehrotra认为,过去10年来摩尔定律明显放缓,重要性已经降低。现在已经有许多创新技术,包括2D NAND和3D NAND,除了降低成本之外,容量也大为提升,摩尔定律在存储器和储存芯片制造上确实遭遇相当大的挑战。

应用材料(Applied Materials)执行长Gray Dickerson认为,摩尔定律过去几年确实已经使不上力,功耗、性能、面积和成本已无法全面提升。然而,摩尔定律减缓也刺激其它技术的创新,包括结构、材料、架构和封装创新。

在架构创新方面,特别是围绕著边缘、云端、训练、推论等需要人工智能(AI)和大数据特殊类型工作负载应用者,架构创新是现在许多公司努力的重点。另外,为了解决物理限制和成本限制上,新的结构、材料,乃至于连结芯片和封装方式也应运而生。