雍智IC测试板设计三大产品线 锁定高频高速、5G、车用测试
- 何致中／台北
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IC测试板设计业者雍智科技预计于2019年4月下旬上柜，尽管4G即将迎来时代交替渐入尾声，不过在5G山雨欲来，加上半导体异质整合、先进封装等趋势，使得IC老化测试载板(Burn-in Board)需求大增，专精于测试板设计的雍智释出乐观成长展望。
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