LITHOSCALE无光罩曝光系统实现量产化目标
- 陈其璐/新竹
EV Group(EVG)于SEMICON Taiwan推出全新LITHOSCALE无光罩曝光系统,这是第一个采用EVG革命性MLE(无光罩曝光)技术的产品。LITHOSCALE由EVG开发,为满足需要高度灵活性与产品变化的市场应用的曝光微影需求,包括先进封装,微机电,生物医学和IC基板制造。LITHOSCALE结合高解析率和不受曝光场限制,强大的数字运算能力(可实现实时数据传输和实时曝光)以及高度可扩展的设计,成就第一个用于大批量产(HVM)的无光罩曝光系统,与市面上无光罩曝光系统相比,其生产率提高5倍以上。
3D整合和异质整合驱动设计灵活性需求,芯片级和晶圆级设计能力需同时应用在后段微影制程。MEMS制造的复杂产品组合,在IC基板和生物医学上,对更高程度的图案灵活性和快速原型制作的需求正在成长。此外,对于高端封装的后段微影系统,正面临着非线性、高端变形与芯片位移的困扰,特别是在FOWLP晶圆上对芯片进行重构。
LITHOSCALE解决了对设计灵活性,高度可扩展性和生产率及低持有成本的需求,此无光罩技术消除了与光罩相关的耗材,可调变固态雷射曝光源,实现高性能与高稳定性。强大数字处理实现实时数据传输和实时曝光,系统能够单独处理,同时快速的全场定位和动态对准,为各尺寸和形状的基板提供高扩展性。
产品细节信息
LITHOSCALE强大的数码基础架构可进行实时加载和执行光罩图形变换,在整个基板表面上提供高分辨率<2微米L/S与无接缝的图型接合,其多曝光头配备可实现最大化生产效率。LITHOSCALE提供超出倍缩光罩片尺寸的中介层曝光无接缝图形,对需要高度复杂图形布局的产品特别有用。
例如高端图形处理、人工智能、和高效能运算。LITHOSCALE还采用动态对准模式和具有自动聚焦功能的芯片级补偿,使其适应基板材料和表面变化并保持最佳的对准效果。 此外,可适用于各种尺寸形状的基板(直径最大为300 mm的晶圆及最大为四分之一的面板屏幕的矩形基板),以及不同材质的基板。EVG于SEMICON展示完整LITHOSCALE应用于晶圆级键合、黄光微影制程的解决方案。(EVG Booth No. L0316)
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