镭射谷科技以先进雷射技术赢得封装大厂肯定
- 台北讯
镭射谷科技服务范围,涵盖半导体封装、汔车零组件、消费性电子产品、5G通讯等产业,秉持「诚信、创新、服务至上」的经营理念下稳健成长,镭射谷董事长蔡清华给予公司使命愿景,为台湾半导体厂商提供利基性新制程雷射应用开发服务及设备开发,让微加工雷射设备国产化,为台湾培育更多光、机、电人才,将国产设备推向国际化。
CPS(Compartment Shielding;隔间屏蔽)结合SiP技术,解决移动设备功能多元与微小化需求
随着消费性电子与移动设备产品,功能要求越来越多,异质整合的需求高涨,而相对的电磁干扰(EMI)和电磁兼容(EMC)问题变成了设计上的主要挑战。针对相互干扰的问题,传统以PCBA+Metal Can制程为主,必须保留铁壳支架空间才能安装,此举反而更加大元件与元件间距离,因而造成产品无法轻薄短小与满足现今的产品需求。因此,镭射谷科技透过CPS in SiP技术比起传统的Metal Can on PCBA可提升30%的屏障效率,体积缩小73%以上(以Wi-Fi SiP封装为例),可提供国际顶尖顾客更具竞争力之相关产品封装需求。
微型化装置元件封装设计门槛高,封装制程急需克服
在进行微型化SiP封装过程中,元件与元件间的屏蔽可以透过CPS方式解决,产品中的沟槽,是透过雷射加工方式完成,雷射加工过程所衍生的问题包含有:沟槽挖得太宽,将压缩到其他元件空间,让产品体积无法缩小;沟槽太窄,后续的间隔喷涂制程会产生气泡而影响到EMI屏蔽效果;沟槽太深则会Damage到基板;沟槽太浅Compound残留会影响屏蔽效果。而挖沟槽也会造成基板强度减弱,造成Warpage问题。以上所述皆是微型化装置元件封装制程所要解决的问题。
镭射谷总经理陈政哲表示,先进高屏蔽封装计划所开发出的雷射挖槽设备,随5G芯片强劲需求,将为公司带来营收的高度成长。雷射钻孔机(SCM-A322)设备应用于移动设备产品。此设备精度达10微米,优于市场平均值30微米,各项效能指标皆领先同业,为2.5D封装钻孔的关键设备。随着2.5D封装的需求,将会扩大雷射钻孔机的需求。
- 先进IC封装技术往TSV 3D IC为必然发展方向
- SEMICON Taiwan 23日登场 聚焦5G、AI时代商机
- 全球主要二线晶圆代工厂锁定特殊工艺突围
- 十铨全新推出为创作者完美打造的T-CREATE
- 贺利氏推出首创可替代金线AgCoat Prime镀金银线
- 5G时代的半导体技术发展
- 永光化学强化在地供应链合作 深耕光阻、PSPI产品开发
- BTU TrueFlat技术 有效解决薄基板芯片倾斜问题
- 爱德万测试以先进量测技术提升安全舒适生活
- 设备本土化的关键 – 超精密运动平台与控制系统
- 海德汉ETEL最佳前瞻性量测解决方案
- 志圣工业推出新产品 首度于2020年半导体展亮相
- 2020年全球晶圆代工产业市场趋势
- 扬发实业提供半导体先进制程一次多道清洗设备
- 保证无微尘的独特igus无尘实验室
- 智能AI医疗应用与升级
- LITHOSCALE无光罩曝光系统实现量产化目标
- 汉高电子材料粘合剂技术提供完整半导体解决方案
- 镭射谷科技以先进雷射技术赢得封装大厂肯定
- 伊顿因应企业再生能源条款上路展出储能两用方案
- 科林研发支持新一代逻辑和存储器元件制造
- 艾德康科技宽能隙化合物半导体材料展现优势
- Wi-Fi 6和BLE 5.2 IP就绪 Imagination加速创新应用
- 志尚仪器推出第四代「无放射性射源」IMS 分析仪
- 宜特科技超前部署后5G非地面通讯技术
- 西门子携手帆宣与亚达 整合人工智能 增实境技术
- 颖崴积极建构全方位设计能力 整合扩展商机
- 钰祥延伸专业价值设置口罩产线解半导体客户燃眉之急
- 泛铨科技强化FA布局 提供半导体最先进分析服务
- 提供多样完整之解决方案 TEL持续突破半导体先进制程技术
- 琳得科晶圆胶带、机台不断进化 满足客户需求
- SEMICON Taiwan登场 台积电等分享半导体展望
- SEMICON Taiwan 2020聚焦高功率化合物半导体 勾勒未来广大SiP概念
- 异质整合趋势明确 台载板厂技术布局动作踏实
- 先进封装投资脚步不停 设备厂积极强攻
- SEMICON Taiwan 23日登场 首推虚实观展平台
- 先进制程投资拉动 国内2020年半导体设备支出居冠
- 台积电、应材都在做 半导体业者再生能源采购率增
- EV GROUP在奥地利总部完成最先进无尘室设施兴建
- 台湾防疫得宜 国际半导体展如期登场
- 加速存储器自主化 长江存储启动新一轮设备招标