MKS Atotech与MKS ESI将参加2023的TPCA Show与IMPACT研讨会

MKS Instruments, Inc.（NASDAQ：MKS） 是一家致力于改变世界的全球技术供应商，宣布其战略品牌：美商电子科学（ESI：雷射钻孔等系统供应商） ，和阿托科技（Atotech：化学品、设备、软件和制程技术服务），将联合参加于2023年10月25~27日在台北南港展览馆举行的，第24届台湾电路板产业国际展览会 （TPCA Show 2023）， 与第18届国际构装暨电路板研讨会（IMPACT 2023） ，提供领先的印刷电路板，和封装载板制造解决方案的产品。

身为雷射、光学、制动系统、制程化学和设备方面的领导者，MKS在优化互连（Optimize the Interconnect）方面有极具竞争力的地位，成为下一代先进电子产品的关键推动者，代表着微型化和多样复杂化的未来趋势。MKS的优化互连理念在支持客户，协同合作夥伴来开发下一代先进PCB和IC substrate方面扮演关键的角色。全球销售和服务资深副总裁Wayne Cole ，与化学品副总裁兼总经理Harald Ahnert同时表示，「我们致力于透过MKS' ESI雷射钻孔技术，与MKS' Atotech化学和电镀设备相结合，实现新技术以及日益缩小的尺寸特徵」。

透过专业知识与技术开拓创新

该公司在雷射加工、制程整合和设备技术方面的综合专业知识，持续的为客户提供创新和解决方案。「最近在我们的其中一个全球技术中心，安装了新系统和制程，开发下一代封装载板的技术发展，并为客户和 OEM 等提供更快速的新产品导入，和减短测试样品交期，从而实现小于线宽／线距5／5 µm 的高端SAP技术需求。」，Harald继续补充说明。

迎接新挑战，拓展PCB多元化视野

MKS对创新贡献的另一个例子是该公司在软板、先进HDI或类载板PCB方面取得的进展。我们的客户产品范围从优化的雷射钻孔，和化学制程的全面组合到PCB制造设备。客户受益于该公司独特的一站式服务，包括前处理、钻孔、电镀和最终表面处理，这使我们的客户能够提升良率，产量和品质。 「对于类载板PCB，我们正在与业界合作，实现下一代mSAP技术，」 Harald Ahnert表示。

MKS Atotech和 MKS ESI 在 N-718 展位推出创新产品

两个品牌的专家将在南港展览馆一馆四楼的TPCA Show展位N-718探讨最新的制程挑战与产业趋势。专业的团队将在现场介绍最新的产品应用，包括印刷电路板生产设备（wet-to-wet设备、雷射钻孔系统及其他制程辅助设备） 、化学制程、软件等。

在化学制程方面，对于表面处理，我们的亮点包括EcoFlash S300 ，一种适用于先进IC载板的新型快速／差蚀刻（differential etching） 解决方案；Novabond EX-S2，应用于超细线路和高算速度的新型压合黏着促进剂 。 对于金属化，MKS的亮点包括Printoganth MV TP2，这是一种专为SAP细线路而设计的高性能化学铜制程，而下时代的Printoganth® MV TP3超薄化学铜沉积制程，搭配革命性的铜活化系统 Cupraganth MV，更可以实现线宽/线距达2/ 2 µm。对于电镀铜制程，我们的新型不溶解性脉冲电镀解决方案 Inpulse 2THF2，在高深宽比的IC 载板内层填通孔中，达到无包孔（inclusion-free） 的要求；而已通过验证， 使用于BMV填孔量产的InPro SAP3，更在高电流密度下具有非常好的电镀均匀性。对于高通孔密度设计的IC载板内层一般电镀，MKS正在推广Cuprapulse IN，提供优良电镀均匀性的新解决方案。

对于最终表面处理，我们的亮点包括适用OSP流程的OS-Tech SIT 2，适用于ENIG、ENEPIG和EPAG且不腐蚀镍的新化金制程，用于PCB软板的新化锡制程，以及适用于µ-LED、IC载板等厚化锡制程。

在雷射钻孔设备方面，将会推广与介绍最新的Capstone用于PCB软板的紫外光雷射钻孔，和Geode用于 HDI和封装载板应用的CO2雷射钻孔。

除了参加展会之外，团队很荣幸能再次有机会主办IMPACT工业论坛。2023年的重点是「先进封装时代人工智能创新（AI-enabling innovation in the era of advanced packaging）」。演讲者将与 MKS Atotech专家一起于10月25日下午1:30~3:30在五楼R504b发表四篇相关主题／论文。该团队将于后续的IMPACT技术研讨会议中，发表另外7篇论文，请参阅图表。

2023台湾电路板产业国际展览会（TPCA） 暨国际构装暨电路板研讨会（IMPACT） 即将于10月25~27日于台北南港展览馆1馆举行， MKS | Atotech | ESI 在此诚挚地邀请莅临MKS 4楼展位: #N-718 参观与指教。

MKS | Atotech | ESI 最新产品及技术主题：

●EcoFlash S300－适用于封装载板超微细线路之线路蚀刻解决方案
●NovaBond EX S2－适用于超细微线路及高速传输之黏着力促进剂
●Capstone－应用于软性电路板的高效能与高生产力UV雷射钻孔机
●Geode™－适用于HDI及电路封装制程的高精度CO2雷射钻孔机
●Cuprapulse IN －适用于HDI与MLB的不溶性阳极反向脉冲电镀
●Printoganth MV TP2－专用于半加成细线路应用的新时代化学铜
●Printoganth P2－适用于5G及软板等先进介电材料，具有高沉积分布力的水平化学铜制程
●Aurotech G-Bond 3－适用于镍／金、镍／钯／金和钯／金电镀的新型多功能金槽
●Stannatech Flex－低 PI 攻击性的电池软板专用置换锡制程
●NEAP－增加镀银及镀金镀层的塑料结合力，提升IC封装信赖性等级
●Protectostan Plus 3－2-in-1的锡保护剂，可增加锡层的reflow及蒸汽老化信赖性测试的表现
●vPlate－应用于先进HDI及IC Substrate的垂直连续电镀铜技术
●G Plate－应用于IC载板的新时代Touch-free垂直帘幕式化学铜设备，可达L/S <5/5um线路等级