银灿21/19nm TLC USB3.0单通道主控量产

USB 3.0控制芯片(IC)供应商银灿科技，2011年抢先卡位USB 3.0U盘控制芯片市场成功，面对2012年多家竞争对手陆续加入战局，银灿在2012年更积极布局品牌系统厂市场以及大陆市场，同时针对新制程Flash推出新一代控制芯片IS903(双通道芯片)，支持最新制程的21nm/20nm/19nm MLC型NAND Flash，以及 IS916EN(单通道芯片)支持最新制程的21nm/19nm TLC型的NAND Flash，让客户可以使用银灿提供的双通道芯片(IS903)开发中高端高速产品，以及单通道芯片(IS916EN)开发低端产品，来规划完整的产品线。

在新制程的MLC Flash读写速度都有提升，银灿IS903控制芯片可以帮助客户提供更高性价比的产品给终端客户，让客户在中高端产品具有效能优势，同时IS916EN配合新制程21nm/19nm TLC Flash，可以让USB 3.0总成本更接近USB 2.0，加快U3/U2市场转换的速度。

IS903和S916EN都已经获得品牌厂承认采用，陆续进入量产。客户除了应用在PCBA产品之外，多家OEM厂商和品牌客户也已经完成COB产品验证，陆续进入量产阶段。

另外，银灿科技的U3新主控制芯片和客户目前已经量产的版本都具有脚位兼容的优势，客户可以沿用现有的版型设计开发下一代产品，可以节省开发时间和成本。银灿指出，USB 3.0U盘控制芯片IS916EN、IS903已通过USB 3.0 IF的Logo认证，同时银灿也已经针对客户使用最多的几款主流版型提供参考设计，除了在成本上接近USB 2.0之外，客户也可以使用原本USB 2.0各种主流外壳直接量产出货，大幅节省开发成本和缩短新产品的上市时间。

银灿科技除了U3产品之外，从2011就针对eMMC产品开始布局，目前已经获得初步成果。第一颗eMMC主控IS510将于8月正式推出同时送样给客户验证。IS510支持eMMC4.5的最新规格，以及支持Toggle1.0/ONFI2.3规格和19nm/20nm/21nm等各种MLC Flash。在效能表现方面，IS510具有优异的4K IOPS读写效能，对于现有产品中因为储存装置速度过慢所造成使用经验不良的情况，可以有大幅的改善。接下来第二颗 eMMC主控IS511更是瞄准高效能市场，能符合WIN 8的规格要求，适合应用在平板电脑？智能手机？STB？DTV等相关市场。