英特尔发布新封装工具 打造先进芯片更得心应手
- 萧菁菁／综合报导
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英特尔(Intel)在Semicon West 2019发布三项新的芯片封装工具，协助工程师打造紧凑型、可扩展、模块化处理器和SoC，而且比起当前主宰市场的大型芯片更容易制造。
PCGamesn指出，其一是英特尔的「嵌入式多芯片互连桥接」...
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