深耕车用电子台湾艾普凌科于2018台北国际车电展盛大展出

日本政策投资银行与精工半导体持股比例。

2018台北国际汽车零配件／车用电子展览，展出内容包含汽车零组件、车载资通讯、车联网、先进驾驶辅助系统(ADAS)与智能运输等，展现台湾在未来车用电子与智能车市场的庞大动能与发展潜力，深耕半导体元件市场的台湾艾普凌科(原台湾精工半导体)将向业界展出适用于前装市场的CMOS IC车用电子产品。

精工半导体在2018年1月因股份变动，由日本政策投资银行控股70%，更名为艾普淩科有限公司(ABLIC)，秉承精工半导体的生产专业技术，以低功耗、低电压、超小型封装技术，制造出优势半导体产品。ABLIC是由 ABLE与IC(Integrated Circuit 的缩写)二词组合而成，这表示艾普凌科在新的起点将通过半导体技术让不可能成为可能的意义。

台湾精工半导体股份有限公司，在2018年4月以台湾艾普凌科股份有限公司作为新公司名，并于2018台北国际车用电子展盛大展出(摊位号码南港一馆L0012)，为大家作详细的介绍，同时欢迎各界莅临指教。