先进制程竞赛胜负未底定     英特尔直攻台积电三大软肋

设备业者表示，如果来自美国政府的干预未如预期强劲，那麽英特尔、三星对于台积电的威胁将大大降低。法新社

三星电子（Samsung Electronics）、英特尔（Intel）与台积电各自皆有魔王关卡，而破关关键就在于美国政府。

半导体设备业者表示，三星电子、英特尔在制程技术、客户与订单规模远不及台积电，但胜负并未底定，尽管台积电最新市占冲上6成，其也有显而易见的三大弱点。

日前英特尔首度在美举行晶圆代工服务大会，明确划分晶圆代工（foundry）与产品服务（products）事业，CEOPat Gelsinger再次对外重申抢进晶圆代工战场的决心与目标。

设备业者认为，除了揭露最新制程技术蓝图，确定量产时程外，摆脱自14纳米制程时代来以来挤牙膏的处境外，Gelsinger全场重点更是火力全开，强调英特尔为全球首个系统级晶圆代工厂、2030年将成为全球第二大晶圆代工厂。

英特尔还引用台积电过去的简报，直指在整个半导体产业链中，台积电只能做到芯片制造技术研发、晶圆制造与先进封装，英特尔则是涵盖更多包括设计研发、芯片设计、设计工具、封装测试与行销业务。

而值得注意的是，Gelsinger将重点锁定地缘政治议题，直言过去50年是石油驱动工业革命，致使中东在过去50年成为地缘政治风险最高地区，而如今已重新定义，半导体与先进运算技术是未来的燃料，1990年80%的半导体芯片是在欧美制造。

而如今则是转为80%在亚洲制造，且集中在某个小地方，美国只占12%，欧洲仅剩8%，也因此须再次提醒所有客户，产能订单高度集中是非常危险的决定，英特尔正努力降低风险，目标欧美地区合计提升至50%，亚洲则降至50%。

设备业者认为，英特尔相当清楚自身弱点及台积电的强项，直球对决并无胜算，因此稳健推进制程技术，且进一步全面凸显台积电的弱项才有机会，台积电的三大软肋包括美国政府的态度、三不五时台海危机炒作议题，以及客户始终不想被台积电吃死死，分散订单风险的念头未断。

接下来美国政府即将揭露各厂补助金额，由于英特尔先前已取得美国商务部Gina Raimondo在晶圆代工大会上所做出力挺英特尔的承诺，外界也预期英特尔取得金额将远于台积电。

若补助金额公布远高于台积电、三星，拥有正黄旗地位的英特尔，只要能重返制程技术王位，4年5节点目标如期实现，剩下难关有美国政府来解决。

台积电总裁魏哲家日前表示，美韩竞争对手想超越台积电，「门都没有！」未来在技术、制造领域，对手或许有一点机会超越台积电，但可能性相当低，因为在客户信任上，对手永远赶不上，台积电不跟客户竞争，专注为客户服务，而美韩对手却还在发展自身产品。

设备业者则说，专业代工是台积电无人能及的最大强项，还有先进制程技术领、逐年累积的强大订单规划与客户规模，但这些都可能被台海危机与地缘政治议题操弄等所耗损。

也因此在外力介入下，包括苹果（Apple）等美系客户释单英特尔，并非不可能的事，其实由台积电过去1年多头号劲敌已由三星转为英特尔的情势显见。

设备业者表示，如果来自美国政府的干预未如预期强劲，那麽英特尔、三星对于台积电的威胁将大大降低，主要是如台积电所言，2大厂难以完全切割自家产品与代工事业，对于芯片客户来说，2大厂在手机、PC等多方领域皆是竞争对手，绝对无法拉升客户信任度。

责任编辑：陈奭璁