台积电「明知山有虎」的盘算 100%美制先进芯片有机会
- 陈玉娟／新竹
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台积电在美设厂所获补助金终于底定，同时也更新修改建厂规划，整体补助条件优于市场预期。
其中，台积电取得最高可达 66 亿美元的直接补助与50 亿美元的贷款，亦计划申请最高可达 25%的投资税收抵免，以维持营收以美元计的年复合成长率为15~ 20%、毛利率达 53%以上的长期目标。
台积电更进一步宣布将在美国亚利桑那州（Arizona）设立第3座晶圆厂，将采用2纳米或更先进制程，同时也改变原先计划，原以3纳米制程为主的第2座厂，也将在2028年进入2纳米时代，台湾竹科宝山厂及高雄厂则在2025年正式量产2纳米。
值得注意的是，台积电也特别提及可满足美系四大客户产能需求，尤其苹果（Apple）、超微（AMD）、NVIDIA等CEO也特别强调与台积电持续合作中。
补助金与投资税收抵免 只填补部分成本黑洞
半导体设备业者表示，台积电补助金终落袋，虽不及英特尔，但就以外籍佣兵的身份来看已不差，且较先前外界所传的低于10亿美元的离谱数据好上许多。
对台积电而言，补助金与投资税收抵免填补了一部分成本黑洞，但后续营运成本费用、效率与人才取得、人力管理配置等问题，才是最大的挑战。
由于这些都是长远无法改变，远不及台湾制造优势，因此必须强化先进制程技术，让客户离不开台积电，同时美国政府应会力促美系芯片业者在美投片，台积电预期，尽可能拉升产能利用率、调涨代工报价，将可缩小亏损。
台积电为何愿意再建第3座厂？
另外，难以赚钱、工会问题随时可能爆发的美厂，台积电为何愿意再建第3座厂？
设备业者则表示，第3座、第4座早在美国一开始力邀台积电在美设厂的协议之中，而第三座厂及第二座厂修正计划提前进入2纳米时代，系因应AI、HPC等先进技术应用快速推进，美方欲充分掌握先进制程产能本土制造的要求。
此外，美国政府也相当清楚，英特尔、三星电子（Samsung Electronics）在先进制程推进与建厂进度相对落后下，台积电稳当可靠多了，还是相信台积电的实力，台积电遵守美方一切规定，至少在美中冲突中取得美国些许保护。
而台积电宣布取得补助后，也获得苹果、超微、NVIDIA与高通（Qualcomm）的支持，其中，苹果、超微与NVIDIA等CEO更再次强调与台积电的合作关系。
设备业者认为，台积电一直以来有客户承诺与长单，才会扩产，也就是台积掌握美日新厂的订单，加上台湾持续扩产中，至2030年3纳米以下产能将全面开出，大客户全都掌握在手上，当中包括英特尔扩大委外释单3/2纳米制程，完全破除了大客户转单的传言。
提供100%在美国制造先进芯片的机会
基于《芯片与科学法》（CHIPS and Science Act），美国商务部继3月下旬宣布将给予英特尔85亿美元补助，外加110亿美元贷款后，备受关注的台积电所获补助条件也在8日正式确立。
台积电也进一步宣布修正后的美厂建置规划，第一座晶圆厂依进度将于 2025 年上半开始生产 4 纳米制程技术，而第二座厂继先前宣布的 3 纳米技术外，亦将生产2 纳米制程技术，预计于 2028 年开始生产。
首座厂还没量产，台积电与美国商务部就宣布了第三座厂计划，最快会在 2029年底采用 2 纳米或更先进的制程技术进行芯片生产，与台积电所有的先进晶圆厂相同，这3座晶圆厂的洁净室面积都约是业界一般逻辑晶圆厂的2倍大。
而值得一提的是，透过美国提出的补助措施，台积电也承诺通过其在美国的合作夥伴支持先进封装技术的发展，为台积电美厂客户提供了购买完全在美国制造的先进芯片的机会。
Amkor将为全美最大委外先进封装厂
设备业者则指出，全球第二大半导体封测厂Amkor已于2023年11月底宣布，将投资20亿美元在亚利桑那州设厂，预计2024年下半动工，为台积电生产的苹果芯片提供先进封装服务，以此来看，由于台积电未宣布在美设立先进封装厂，也就是Amkor新厂落成后，将成为全美最大委外先进封装厂。
不过，设备业者则透露，相较12寸晶圆厂，设立先进封装厂对于台积电是小菜一碟，但为何台积电决定让Amkor承接台积电美厂订单，据了解，主要是因应美方欲实现全面本土制造目标，但其实应是有把握，订单最终也会回归台积电。
事实上，对台积电而言，2.5D封装的InFO、CoWoS，以及3D封装技术，是台积电能更稳当掌握客户订单的关键所在，加上台湾也持续扩产中，不会轻易放手让对手群全面承接订单，开大门让英特尔、三星有机会进一步抢单。
因此，台积电愿意委外给Amkor，据了解应是清楚Amkor的技术良率仍偏低，对于传统OSAT厂，建置先进封装厂的成本相当高，加上技术难度越来越高，完全非其主要封测设备可因应。
设备业者进一步指出，其实2.5D封装CoWoS不只是台积电能做，多年前美光（Micron）是最先投入开发的，发展至今台积电最后握有主导权，主要是台积电掌握一条龙服务，先进制程保持绝对领先地位，客户非到最后也不会将先进封装订单交付其他业者，若生产流程出问题就相当麻烦。
还有先进封装用矽中介层（Interposer）由谁设计、所涉及的IP也相当繁杂。因此台积电至今稳取话语权，继先进制程后，先进封装当然会引来大国觊觎，因此先让Amkor试试，才知CoWoS水有多深，之后台积电再出手也不迟。
责任编辑：陈奭璁
