量子运算能算什么？

去年是量子讯息科学风起云涌的一年。受到之前中国大陆发射墨子卫星、设立量子讯息与量子科技创新研究院、布置京沪量子通讯骨干网络等发展的影响，美、欧、日、韩等国都发布了高层次的国家量子科技政策，而台湾也集成产学、启动了几个大型计画。量子讯息包含了量子通讯和量子运算等领域，量子通讯能保障通讯安全，是国家安全议题。但是量子运算能做什么？这是个基本问题。

5G新纪元不远　标准、规格怎么看？

5G的第一阶段标凖Release 15于2018年6月含SA (standalone)的方案己完整公布，第二阶段的标凖Release 16则将于2020年底公布，5G距完整布建的时间不远了。

美国眼中的中国大陆科技威胁

MIT Technology Review (MIT TR)是MIT所拥有的独立刊物，原先的读者群是尖端科技精英，后来逐渐转向商务人士及一般大众。由于背后有强大的科技咨询团队，杂志中的科技叙述及评论大致八九不离十。时值中美贸易谈判，本期的主题就是「The China Issue」，语带暧昧。

嵌入式MRAM和独立式MRAM要分流了！

几乎所有的新兴存储器出道时都宣称与CMOS制程兼容，意思是可以做逻辑制程的嵌入式存储器。这意味著开发一种存储器技术可以一鱼两吃，适用于嵌入式和独立式存储器。但是从历史的发展来看，这样的一厢情愿最后很难坚持，像eDRAM几乎很少用过，eFlash最终停留在65nm，很难与逻辑制程一起微缩，而且此时的嵌入式存储器制程与独立式存储器制程早已大相迳庭了！

拓朴材料于半导体的应用

材料科学的进展对于此时的半导体产业是及时雨，而且从科学变成技术的速度也令人叹为观止。前几年还在《Nature》、《Science》这些顶级科学期刊当成科学新发现的议题，有很多已经至少被展示在纳米级元件的应用。譬如二维材料中的过渡金属二硫属化合物(Transition Metal Dichalcogenide；TMD)半导体，由于其二维维度及材料特性—高电子流动性(mobility)、低漏电流(leakage current)、高可挠性(flexibility)等性质，已被用于nm等级3D电晶级的开发，用做通道(channel)材料。许多伴随二维材料的技术及设备也正在同步开发，常被提到的材料有二硫化钼(MoS2)及二硒化钨(WSe2)。

欧盟的半导体发展策略

之前谈过美国、日本、韩国三国的半导体发展策略，12月欧盟会议也做出决议，由法、义、德、英29家公司共同研发半导体5个项目，至2024年止由参与国政府支持17.5亿欧元。

2018年国际电子元件会议观察(二)

国际电子零组件会议(International Electron Devices Meeting；IEDM)有40个议程，除了前文所述4个焦点议程外，有些虽非今年新焦点，但却是还在持续进展的新兴科技issue，其阶段性的进展也很值得关注。

2018年国际电子元件会议观察(一)

国际电子零组件会议(International Electron Devices Meeting；IEDM)是国际半导体界的盛事，从议程可以一瞥整个半导体产业的未来展望。由于有论文的发表，创新的成分是必要条件。但是新的技术未必能真正被实施，而接近商业化的新兴技术又有公司机密的考量，从IEDM议程与发表论文中也许未必能呈现产业研发的完整风貌，能从其中淬取出什么端倪，要靠个人的经验来做自由心证。

存储器体制的未来演变

严格来讲，是存储器(memory)和储存器(storage)。前者是指在运算中的缓存器，譬如SRAM和DRAM；后者是资料永久储存的器件，如NAND、HDD甚或仍在服役的磁带。之所以会有这样复杂的样态，最主要的原因是CPU运算速度与储存器读写速度之间存有巨大落差。所以从CPU与最终储存器之间，必须建立数层的中介存储器来转换，CPU与几个层次的髙速缓存(cache)SRAM集成在一起，然后外接速度较慢、但每位元价格稍便宜的DRAM，最后到速度差几个数量级、但每位元价格最低廉的的SSD，这就是现存所谓的存储器体制(memory hierarchy)。

半导体的增值新方向—异质集成路线图(二)

IEEE和SEMI共同支持的HIR(Heterogeneous Integration Roadmap；异质集成路线图) 的第1个范畴HI for Market Applications中包括6项：Mobile、IoT、 Medical and Health & Wearables、Automotive、High Performance Computing and Data Center以及Aerospace and Defense。这个范畴的纲目本身就引人注目，过去从来没有在技术路线图中去涉及应用的。