Research

2023年晶圆代工产业展望：需求与地缘政治课题分析

2023/04/18-IC制造-陈泽嘉

前言：
DIGITIMES Research观察，在芯片供需失衡、长约支撑下，全球晶圆代工产业2022年营收增加近30%，突破1,400亿美元，表现相当亮眼。然而，总体经济不佳的情势延续至2023年，且在电子产业库存调整期程较预期更长的背景下，芯片整体需求预估维持疲弱态势，加以地缘政治等因素持续影响，DIGITIMES Research预估，2023年全球晶圆代工产业营收将呈现高个位数衰退。

2020年爆发的COVID-19(新冠肺炎)对全球半导体供需带来明显干扰，在晶圆代工业者产能受限的情势下，智能手机、NB/PC、汽车供应链开启产能争夺、重复下单(overbooking)、洽签长约(Long-term Agreement；LTA)等措施，以确保芯片供应稳定，但也促使芯片产能供不应求，并带动晶圆代工价格持续调涨，使全球晶圆代工业营收在2020年成长近20%，其后更连续2年维持20%以上的高成长动能。

不过，2022年欧美市场深陷通膨、战争等不利因素，位处国内的全球电子供应链亦受封控所苦，加上消费疲弱加速电子产业景气反转，3C电子产品高库存压力进一步削弱相关芯片需求，上游的晶圆代工产业景气也开始降温。与此同时，地缘政治亦为全球晶圆代工产业增添隐忧，如美国联合日本、荷兰推动半导体设备管制措施，以及进一步针对国内祭出限制投资半导体等举措，对晶圆代工订单、技术发展、策略布局等面向带来影响，使2023年全球晶圆代工产业面临多重压力，预估营收呈现高个位数年减。

除芯片需求疲弱影响全球晶圆代工发展，DIGITIMES Research分析认为，在地缘政治持续发展下，2023年影响产业发展的五大课题分别为中美角力下的欧盟态度将影响美国围堵国内政策的效益；美日荷联手管制半导体设备出口国内将牵动全球晶圆代工产业版图；外商在国内投资半导体同样面临地缘政治压力；非属先进制程领域的半导体技术亦将受美国控管；分散型生产体系下，日本将成为短中期晶圆代工投资的新亮点。

大纲：

1.全球晶圆代工供给与需求分析

2.全球晶圆代工产值预估

3.晶圆代工主要业者竞争分析

4.影响产业发展的重要课题探讨

图表目录：

2021~2024年全球经济成长率展望
DIGITIMES Research对2023年重点电子产品出货量成长预测
1Q20~4Q22全球主要区域半导体季平均销售额变化
2023年重点应用芯片需求展望
2019~2023年五大晶圆代工业者合计资本支出变化与预估
主要晶圆代工业者2023年扩产计划
全球晶圆代工总产能与各区域变化与预估

全球晶圆代工营收预估
全球十大晶圆代工业者排名与各区域市占率变化
全球半导体供应链主要参与者
主要晶圆代工业者先进制程蓝图
美国芯片法案针对半导体制造领域的投资补充规定
美国列举与国家安全有关的半导体技术
重点晶圆代工业者投资地点汇总

关切产业族群：

半导体晶圆代工产业
半导体设计产业
半导体封装测试产业
半导体材料与设备产业
半导体系统与厂务建置相关产业
金融投资机构
市场研究机构
政府机关

适合对象：

企业高端决策者
企业商业情报、市场调查团队
产业分析师
金融研究员
政府财经部会官员与公务员

2023年晶圆代工产业展望 ：需求与地缘政治课题分析

订阅信息

2023年晶圆代工产业展望：需求与地缘政治课题分析