半导体
日系MLCC业者朝上游整合 确保全球市场竞争力
2023/12/29-20231229-452-赖琇菱 日本在全球积层陶瓷电容(MLCC)市场拥有过半占有率，其供应链完整，不只MLCC制造技术为全球顶尖，更是掌握全球陶瓷材料产量6成5的供应地位。然而，国内业者于电子零....
国内扩产MLCC 日本以分散制造与确保研发因应
2023/12/06-20231206-428-赖琇菱 国内MLCC长期仰赖进口，在国内政府政策鼓励下业者大举扩产追求自制化，藉以确保供应链韧性并完整化电动车产业价值链。对此，日本政府于2023年11月8日召开「第八回经....
China+1风潮下 泰国成PCB产业南迁重镇
2023/11/15-20231115-412-赖琇菱 2021年起，泰国成为PCB产业的China+1投资聚集地，中、日、台系PCB业者纷纷前往泰国投资设厂。DIGITIMES Research探讨PCB产业泰迁的原因，大致可区分为去风险.....
越南半导体产业呈北制造、南设计格局 基建发展仍为重点
2023/11/01-20231101-401-周延 越南因具有与国内邻近性等因素，成为美国纳入半导体「友岸外包」(Friendshoring)新制造地点。DIGITIMES Research观察越南半导体产业呈现北制造、南设计的态势，而...
强大上游供应链及产官学研发能量 日本IC载板业迎新成长契机
2023/04/27-20230427-122-赖琇菱 随着IC封装走向高密度、多层化，以ABF (Ajinomoto Build-up Film)作为增层绝缘材料的IC载板(substrate)，亦称ABF载板，受到重视。日本曾是IC载板主要供应国，其市...
