物联网商机驱动 SEMICON China 2015大陆晶圆代工业者聚焦特殊制程发展
IoT在近几年持续成为半导体焦点议题，虽然大陆晶圆代工业者与国际大厂技术水准仍有差距，然由于物联网已被视为下阶段驱动大陆IC产业成长的重要动能，且相关半导体并不一定需要最尖端的制程技术，为大陆晶圆代工业者提供与国际大厂相抗衡的新市场机会。
就晶圆代工技术发展而言，IoT或穿戴式装置除AP、GPU、Baseband等核心芯片外，多数使用的芯片并不需要28纳米、20纳米或更先进制程，反而在低功耗、芯片整合、传感器等特殊制程要求提供完整解决方案。大陆晶圆代工龙头中芯国际除持续在先进制程技术投入(宣布将于2015年上半导入28纳米制程量产，及投入14纳米FinFET制程研发)，在这次SEMICON China会场中，亦展示采0.18微米制程指纹识别装置，及同样采0.18微米制程MEMS压力传感计，并宣布其加速度计将于2015年第2季进入初期生产阶段。
同样拥有12寸晶圆产能的武汉新芯，也瞄准IoT、移动运算的市场，将发展55纳米制程低功耗逻辑IC与低功耗RF产品线，并投入TSV 3D IC技术研发，未来将朝向Wireless、MCU、Flash、Sensor等芯片的整合。
华虹宏力虽仅拥有8寸晶圆产能，但这次展出多款IoT及智能家庭代工产品，包括采0.18微米制程智能电表控制IC、0.13/0.15微米制程RF CMOS IC、0.13微米制程eFlash NFC与eFlash Touch控制IC、0.13微米制程智能手环控制IC、0.18微米eOPT/eMTP，主要应用于射频身份证识别器。在华虹NEC与宏力合并后，eFlash即成为新公司核心技术，为因应IoT产品低功耗需求，也将把主要制程由0.13微米升级至0.11微米。此外，华虹宏力也在MEMS技术发展有所成就，除2013年即已拥有压力传感器外，2015年亦新推出磁力传感器。
与台积电、英特尔(Intel)、Globalfoundries等国际晶圆代工大厂相较，大陆晶圆代工业者于微缩制程技术仍有一段差距，然而，除AP、Baseband、RF、蓝牙等芯片外，包括MCU、CIS、NFC等IoT应用主要芯片所需要的最先进制程也仅65/55纳米制程，MEMS、指纹识别等特殊制程所需最先进制程更仅0.18微米，对于大陆晶圆代工业者而言，往特殊制程方向投入研发为拓展市场必然发展方向。
