三星集团子公司为加速实现半导体封装玻璃基板(GCS)商用化,将投入共同研发,以与先行投入的英特尔(Intel)竞争。
三星组封装玻璃基板联盟 只为不落后英特尔
日厂研发下一代芯片封装用玻璃基板
揖斐电有意投入 玻璃基板市场竞局起跑
台美日人力文化迥异 台积电面临「南橘北枳」难题
分析:台积电的成功基因 能否移植到美国厂?
(Daily Issue)护国神山身价不凡 助攻产业学界陷两难
从净零到智能座舱、前瞻显示 友达、工研院加强合作
3D显示产业仍在成长路上 业界共同壮大护国群山
Touch Taiwan首度纳入电子生产制造设备主题 台系半导体设备大厂参与其中