为满足人工智能(AI)热潮所拉动的高带宽存储器(HBM)的需求,2024年SK海力士(SK Hynix)就将投资超过10亿美元于先进半导体封装制程。
美光挖角SK海力士研究员 牵连HBM3E竞争进度?
SK海力士强化先进封装 2024年投资逾10亿美元
SK海力士向NVIDIA提供12层HBM3E样品
SK海力士加速扩产HBM消除竞争力疑虑 12层HBM3E尚不急
SK海力士1Q24业绩亮眼 最大功臣为NAND事业?
HBM带动销售、NAND价格涨30% SK海力士创1Q业绩新高
从净零到智能座舱、前瞻显示 友达、工研院加强合作
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