多芯片整合对于台积电来说并非新鲜事，与NVIDIA、超微的2.5D IC封装合作，3D Fabric平台当中的CoWoS技术已量产10年以上。
2.5D先进封装供应链日益稳健 龙头业者投资大者愈大
2.5D封装比重稳定提升 ABF载板确保未来3年成长
苹果UltraFusion抛砖引玉 台积一条龙续作可期
