美国联邦政府商务部长Gina Raimondo于表示，近几周将就美国政府要求提供数据的问题，与包括台积电等晶圆制造厂商高层进行交谈，称每一家主要半导体公司都承诺遵守美国政府所要求，提供有关全球芯片短缺的信息。
车用IDM厂纷签订半导体供货 美国要求缴交数据引关注
瑞萨与铠侠缴交供应链数据 客户信息未提供予美方
美商务部长乐观看待供应链数据 引国防生产法施压可能性低
美国商务部长：半导体业者应会在11月8日前自愿提交数据
