A带动先进封装需求水涨船高，除了台积电的CoWoS产能吃紧，日月光也持续驱动面板级扇出先进封装（FOPLP），群创也利用TFT导入FOPLP，跨足半导体芯片封装领域。
面板级扇出型封装加速 AI芯片双雄传找上OSAT 取代CoWoS机率不大
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双虎跨域奔向新蓝海 非面板布局节节攀
洪进扬：先进封装产业将与面板同大 群创一期未量产二期将启动
(Daily Issue)面板双虎跨向半导体之路大不同：群创「大胆」攻先进封装、友达从小金鸡切入
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群创起家厝 「华丽升级」全球最大尺寸FOPLP厂
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锁定AR装置市场 三星显示器揭露LEDoS发展进程
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大型数据中心客户出货带劲 光圣卡位AI矽光子商机
2027年成三星晶圆代工关键 1.4纳米、BSPDN、矽光子技术齐发
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