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TIS 2024
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AI矽光子商机

AI带动高速传输需求不断提高,矽光子和共同封装光学元件(CPO)将成为全球瞩目要角。光通讯厂光圣也展开矽光子、低轨卫星新应用布局,致力在通讯网络产业保持领先地位。

大型数据中心客户出货带劲 光圣卡位AI矽光子商机

2027年成三星晶圆代工关键 1.4纳米、BSPDN、矽光子技术齐发

奇景策略投资上诠 强化布局矽光子市场

云端AI网通芯片战场浮现 联发科、瑞昱各凭本事

台湾光罩重点布局2大亮点 光环全年营收双位数成长

NVIDIA、英特尔、超微CEO亲访台
台厂AI时代地位扶摇直上

「铜退光进」掀AI高速传输浪潮 先进封装百花齐放

(Daily Issue)CoWoS点燃先进封装热度 3D芯片、矽光子、面板级蓄势待发

Meta AR眼镜开发新进展 采用Micro LED与碳化矽光子波导