A带动先进封装需求水涨船高,除了台积电的CoWoS产能吃紧,日月光也持续驱动面板级扇出先进封装(FOPLP),群创也利用TFT导入FOPLP,跨足半导体芯片封装领域。
面板级扇出型封装加速 AI芯片双雄传找上OSAT 取代CoWoS机率不大
Micro LED、先进封装左右开弓 东捷新成长动能2025年涌现
双虎跨域奔向新蓝海 非面板布局节节攀
洪进扬:先进封装产业将与面板同大 群创一期未量产二期将启动
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年薪仅美国4分之1 韩国AI及半导体人才流失酿「国安危机」
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