2010年第1季前4大晶圆代工厂营收年成长将大跃进(上)
2010/03/12-20100312-137-柴焕欣 全球前4大晶圆代工业者合计营收在2009年第2季、第3季分别出现90.2%与22.1%季成长率后，到第4季时，由于基期已相对偏高，季成长率仅剩3.2%，成长动能明显趋缓。2010年1月特许半导体正...
新颀邦暨台湾面板驱动IC封测业2010年营运展望分析
2010/02/14-20100214-092-温宗宏 即将于2010年6月1日正式生效的颀邦与飞信合并案，预估将产生金凸块(Gold Bump)、卷带式薄膜覆晶封装(Chip on Film；COF)，以及玻璃覆晶封装(Chip on Glass；COG) 3个面板驱动IC... 从2010年各厂半导体资本支出 观察产业发展轮廓
2010/02/09-20100209-075-徐康沛 全球主要半导体厂2010年资本支出规划中，台系晶圆代工厂台积电与联电皆将超越金融海啸重击前的2008年水准，在全球整体半导体资本支出仍将低于2008年的情况下，展现浓厚的营运企图心...
三星存储器事业战略检视
2009/12/19-20091219-544-徐康沛 三星电子(Samsung Electronics)公布的事业报告书中显示，2009年前3季于全球DRAM市占率达36.1%，此数字非常惊人，因较2008年窜升6个百分点，并创史上新高纪录；其2009年第3季NA...
4大晶圆代工业者营运分析与2010年晶圆代工产业景气展望
2009/11/21-20091121-485-柴焕欣 延续2009年第2季半导体产业景气自谷底弹升，包括台积电、联电、特许半导体(Chartered)及中芯等前4大晶圆代工厂，2009年第3季合计营收达43.3亿美元，较前季成长22.1%，但与2008年同...
2010年半导体产业展望
2009/11/14-20091114-464-黄铭章 全球半导体产业在2009年下半虽恢复成长步调，但全年半导体销售值预估仍将衰退13%，不过，由于全球经济景气逐渐转佳，国际货币基金会(IMF)等单位预期各国经济数据将较2009年好转，加...
台湾封测产业2009年9月营收分析与第4季营运展望
台湾上市柜半导体企业2009年9月非合并营收(以下简称营收)合计新台币1,237.2亿元，不仅较前月1,167.8亿元成长5.9%，更较2008年同期1,157.9亿元出现6.8%年成长率，这也呼应台积电、宏...
全球前4大晶圆代工厂竞争力与策略分析(下)
2009/05/25-20090525-156-柴焕欣 2008年第4季以来，全球晶圆代工产业风波不断，除各晶圆代工业者受金融风暴冲击，营收与获利皆大幅衰退外，先有新加坡Chartered财务危机传闻不断，接着又有大唐控股入股中芯...
全球前4大晶圆代工厂竞争力与策略分析(上)
2009/05/22-20090522-154-柴焕欣 2008年第4季以来，全球晶圆代工产业风波不断，除各晶圆代工业者受金融风暴冲击，营收与获利皆大幅衰退外，先有新加坡Chartered财务危机传闻不断，接着又有大唐控股入股中芯国际，企图...
