新颀邦暨台湾面板驱动IC封测业2010年营运展望分析
即将于2010年6月1日正式生效的颀邦与飞信合并案，预估将产生金凸块(Gold Bump)、卷带式薄膜覆晶封装(Chip on Film；COF)，以及玻璃覆晶封装(Chip on Glass；COG) 3个面板驱动IC封装制程产能皆达台湾第1，前2个制程产能甚至达世界第1的龙头企业。预估2010年新颀邦金凸块产能为每月28万片，占整体台厂产能77.8%，COF...
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