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产品/技术

5G推升手机RFFE模块异质集成 天线封装将成关键技术

异质集成发展路径多元 将为半导体产业生态系带来更多新样态

GaN待低成本发酵 开启另一波市场新动能 IDM厂释出产能 台厂可望受惠

新兴半导体材料GaN具高频与高功率特性 于5G基地台应用可望快速成长

SiC功率半导体市场将起飞 电动车领域为主要驱动力

汽车驾驶舱芯片市场竞争者增加 新品特色强调人工智能功能

WoW与TSV 3D IC加入 台积电先进封装技术将持续升级

新兴存储器MRAM蓄势待发 2019~2020年起嵌入式需求可望起飞

因应高效能与实时上市要求 CoWoS与SiP将成人工智能重要封装技术

2017年为4位元3D NAND Flash技术元年 耐久度与传速等课题待克服

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研究项目

Slide Show─
为投影片搭配仔细解说的服务模式,提供具时效性的ICT产品产销、展场观察等研究成果,同时可直接作为会员简报材料。
Insight─
为深入研究观点与发现的实时服务,内容包括重要事件评论、重要产业信息的揭露等。
Data Point─
以1个图表搭配简洁文字说明,提供图文并茂的资料库服务。